[发明专利]内连线结构及其形成方法无效
| 申请号： | 200710088914.8 | 申请日： | 2007-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101277590A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 张荣骞 | 申请（专利权）人： | 相互股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种内连线结构。此内连线结构的形成方法包含提供第一导电基板、第二导电基板、及绝缘基板；分别形成第一线路及第二线路于第一导电基板及第二导电基板上；形成导电凸块于第二线路上；及压合第一导电基板、绝缘基板、及第二导电基板，以使绝缘基板连接第一线路及第二线路，其中导电凸块通过穿透绝缘基板接触第一线路。 | ||
| 搜索关键词： | 连线 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种内连线结构的形成方法，包含：提供第一导电基板、第二导电基板、及绝缘基板；分别形成第一线路及第二线路于该第一导电基板及该第二导电基板上；形成导电凸块于该第二线路上；及压合该第一导电基板、该绝缘基板、及该第二导电基板，以使该绝缘基板连接该第一线路及该第二线路，其中该导电凸块通过穿透该绝缘基板接触该第一线路。
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