[发明专利]内连线结构及其形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种内连线结构，尤其涉及一种以压合方式形成的内连线结构。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board)是构成各电子元件间互连的电路图案的一种机构。印刷电路板可为如图1所示的多层印刷电路板10，其包含交替式连接一起的各层线路11，12，13与各绝缘层14，15。为了要将线路11与其他各层线路12，13电相连，已知作法通常会在各层线路11，12，13与各绝缘层14，15形成连接之后，于印刷电路板10上钻出穿透各层的通孔16，接着再利用已知的电镀技术将导电材料17镀于通孔16的孔壁18上，以形成各层线路间的内连线，如图1所示。

一般而言，通孔16定义孔径R，及平行于印刷电路板10厚度方向的深度D。将导电材料17镀于通孔16的成效，往往取决于通孔16深度D对孔径R的比例。如果深度D对孔径R的比例太大，将会使电镀过程中药水贯穿通孔16的能力下降，进而导致导电材料17不能均匀地形成于孔壁18上，如图1所示。这会使所制成的印刷电路板10容易产生故障。因此，已知的通孔镀铜技术并不能用来制造线路密度较高，深度D对孔径R比例较大的印刷电路板。所以，需要一种改良的结构及方法来解决已知的问题。

发明内容

本发明提供一种具有导电凸块的内连线结构，其作法在各层线路与绝缘层连接之前，先将导电凸块形成于某层线路的预定位置上，然后压合各层线路与绝缘层，以使导电凸块穿透绝缘层而电连接至另一层线路。此外，本发明更将各层线路预先制作于暂时基板上，在各层线路与绝缘层完成压合之后，各层线路会透过压合嵌设在绝缘层中，如此便可将暂时基板移除，以获得厚度仅有绝缘层厚的薄型印刷电路板。

依据一实施例，本发明提供一种电路板内连线结构，包含绝缘基板；第一线路，暴露于绝缘基板的第一表面；第二线路，暴露于绝缘基板的第二表面；及第一导电凸块，连接第一线路与第二线路，其中第一线路、第二线路及第一导电凸块嵌设在绝缘基板中。

依据另一实施例，本发明提供一种内连线结构的形成方法，包含提供第一导电基板、第二导电基板、及绝缘基板；分别形成第一线路及第二线路于第一导电基板及第二导电基板上；形成导电凸块于第二线路上；及压合第一导电基板、绝缘基板、及第二导电基板，以使绝缘基板连接第一线路及第二线路，其中导电凸块通过穿透绝缘基板接触第一线路。

附图说明

图1显示已知的电路板内连线结构。

图2A至2C为制作本发明第一实施例的第一线路的示意图。

图3A至3C为制作本发明第一实施例的第二线路的示意图。

图3D至3G为制作本发明第一实施例的第一导电凸块的示意图。

图4A至4C为制作本发明第一实施例的双层线路印刷电路板的示意图。

图5A至5B为制作本发明第二实施例的第二导电凸块的示意图。

图6A至6B为制作本发明第二实施例的四层线路印刷电路板的示意图。

附图标记说明

10多层印刷电路板               11，12，13线路

14，15色缘层                   16通孔

17导电材料                     18孔壁

20第一导电基板                 20a，20b表面

23未图案化光刻胶层             24第一图案化光刻胶层

21，31，41对位孔               25第一线路

25N抗蚀层                      25C导电层

30第二导电基板                 30a，30b表面

33第二图案化光刻胶层           34未图案化光刻胶层

35第二线路                     36第三图案化光刻胶层

37未图案化光刻胶层             38第一导电凸块

40色缘基板                     42开口

51，52第四图案化光刻胶层              53N，54N抗蚀层

56，57第二导电凸块                    70第三导电基板

71第三线路                            71N，81N抗蚀层

80第四导电基板                        81第四线路

具体实施方式