[发明专利]内连线结构及其形成方法

权利要求书

1. 一种内连线结构的形成方法，包含：

提供第一导电基板、第二导电基板、及绝缘基板；

分别形成第一线路及第二线路于该第一导电基板及该第二导电基板上；

形成导电凸块于该第二线路上；及

压合该第一导电基板、该绝缘基板、及该第二导电基板，以使该绝缘基板连接该第一线路及该第二线路，其中该导电凸块通过穿透该绝缘基板接触该第一线路。

2. 如权利要求1所述的方法，其中该导电凸块的形成包含：

形成图案化光刻胶层于该第二线路上；及

电镀导电材料于该第二线路上。

3. 如权利要求1所述的方法，其中在该压合步骤之前，还包含平坦化该导电凸块。

4. 如权利要求1所述的方法，其中在该压合步骤之前，还包含形成开口于该绝缘基板以供该导电凸块穿越。

5. 如权利要求4所述的方法，其中该开口以激光钻孔方式形成。

6. 如权利要求1所述的方法，其中该绝缘基板以聚合物所制成，在该压合步骤之前，还包含加热该绝缘基板以软化该聚合物。

7. 如权利要求1所述的方法，其中该第一线路及该第二线路通过该压合步骤嵌设在该绝缘基板中。

8. 如权利要求1所述的方法，还包含在该压合步骤之后，移除该第一导电基板及该第二导电基板，以暴露出该第一线路及该第二线路。

9. 如权利要求1所述的方法，还包含在该压合步骤之后，移除该第一导电基板的一部分，而残留该第一导电基板的另一部分。

10. 一种电路板内连线结构，以权利要求1所述的方法制成。

11. 一种电路板内连线结构，包含：

绝缘基板；

第一线路，暴露于该绝缘基板的第一表面；

第二线路，暴露于该绝缘基板的第二表面；及

第一导电凸块，连接该第一线路与该第二线路，

其中该第一线路、该第二线路及该第一导电凸块嵌设在该绝缘基板中。

12. 如权利要求11所述的电路板内连线结构，其中该第一线路及该第二线路的线宽在15μm至100μm之间。

13. 如权利要求11所述的电路板内连线结构，其中该第一导电凸块的横截面直径小于该第一线路的线宽。

14. 如权利要求11所述的电路板内连线结构，其中该第一导电凸块以电镀方式形成。

15. 如权利要求11所述的电路板内连线结构，还包含第二导电凸块设置于该第一表面上，该第二导电凸块连接该第一线路。