[发明专利]电路衬底和半导体器件

摘要

本发明提供一种用于提高半导体器件的可靠性和效率的半导体衬底和半导体器件。在要以倒装芯片方法安装半导体元件的半导体衬底中，至少一个岛形导电层和布线层选择性地设置在要安装半导体元件的元件安装区上，并且在岛形导电层上设置绝缘树脂层。在元件安装区，通过粘附材料将半导体元件固定到电路衬底以制造半导体器件。这样，抑制了半导体器件内部的布线层的分层，并抑制了电极的损坏。从而实现了具有高可靠性的电路衬底和具有该电路衬底的半导体器件。

主权项

1.一种电路衬底，在该电路衬底上安装半导体元件，该电路衬底包括：布线层，设置在该电路衬底表面上与该半导体元件相对的区域；导电层，设置在该电路衬底表面上与该半导体元件相对的区域且远离该布线层；树脂层，设置在该导电层上。