[发明专利]表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法及其结构无效
申请号: | 200710079485.8 | 申请日: | 2007-04-11 |
公开(公告)号: | CN101286455A | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
发明(设计)人: | 周万顺 | 申请(专利权)人: | 一诠精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/367;H01L23/488;B21D53/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法及其结构,提供可制造出各种不同尺寸厚度的散热基座。二极管支架的散热基座结构包括一胶体,一与胶体固接的散热基座,以及复数个与胶体固接的金属接脚,散热基座则具有可互相依序堆栈结合的第一及第二金属板片;藉此,经由第一和第二金属板片互相堆栈结合所组成的散热基座,进而可依实际的需求而制造出各种不同的厚度尺寸,以提供能调整性地生产制造出各种尺寸的二极管支架,从而提升于制程等方面的便利性。 | ||
搜索关键词: | 表面 黏着 二极管 支架 散热 基座 制造 方法 及其 结构 | ||
【主权项】:
1、 一种表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法,该散热基座包括有一第一金属板片,以及为一自然数的X个第二金属板片,其特征在于,该制造方法包括下列步骤:(a)提供第一金属基板,并且冲压该第一金属基板,使该第一金属基板成型有穿孔;(b)提供第二金属基板,并且冲压该第二金属基板,使该第二金属基板成型有相对的凸部及凹部;(c)将该第一金属基板对准于一预定的模具,并且冲压该第一金属基板,以形成该第一金属板片于该模具中;(d)将该第二金属基板对准该模具,并且冲压该第二金属基板,以形成第一个第二金属板片于该模具中,使该第一个第二金属板片的凸部相对应的结合于该第一金属板片的穿孔中;(e)重复该步骤(d)X-1次,进而形成其它的第二金属板片于该模具中,其中于第Y次重复该步骤(d)的过程中,该第Y个第二金属板片的凹部与第(Y+1)个第二金属板片的凸部结合在一起,Y是1至(X-1)范围中的一整数;以及(f)自该模具中取出已结合在一起的该第一金属板片及该X个第二金属板片,进而获得该散热基座。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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