[发明专利]表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法及其结构

权利要求书

1、 一种表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，该散热基座包括有一第一金属板片，以及为一自然数的X个第二金属板片，其特征在于，该制造方法包括下列步骤：

(a)提供第一金属基板，并且冲压该第一金属基板，使该第一金属基板成型有穿孔；

(b)提供第二金属基板，并且冲压该第二金属基板，使该第二金属基板成型有相对的凸部及凹部；

(c)将该第一金属基板对准于一预定的模具，并且冲压该第一金属基板，以形成该第一金属板片于该模具中；

(d)将该第二金属基板对准该模具，并且冲压该第二金属基板，以形成第一个第二金属板片于该模具中，使该第一个第二金属板片的凸部相对应的结合于该第一金属板片的穿孔中；

(e)重复该步骤(d)X-1次，进而形成其它的第二金属板片于该模具中，其中于第Y次重复该步骤(d)的过程中，该第Y个第二金属板片的凹部与第(Y+1)个第二金属板片的凸部结合在一起，Y是1至(X-1)范围中的一整数；以及

(f)自该模具中取出已结合在一起的该第一金属板片及该X个第二金属板片，进而获得该散热基座。

2、 如权利要求1所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，其特征在于：该步骤(f)后更进一步包含提供第三金属基板，并且冲压该第三金属基板成型有复数个金属接脚的步骤(g)，以及将该散热基座与该第三金属基板结合，使该等金属接脚与该散热基座间隔相邻的步骤(h)。

3、 如权利要求2所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，其特征在于：该步骤(h)后更包含提供射出绝缘性的胶体，将该等金属接脚及该散热基座固接的步骤(i)，进而构成一表面黏着型二极管支架。

4、 如权利要求3所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，其特征在于：该步骤(a)进一步成型有第一透孔，及该步骤(b)进一步成型有第二透孔，该步骤(i)的胶体填充于该第一及第二透孔中。

5、 如权利要求2所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，其特征在于：该步骤(g)后更包含提供至少一发光二极管芯片，将该发光二极管芯片固接于该散热基座的步骤(j)，以及提供导线，将该导线连接至该发光二极管芯片及该金属接脚的步骤(k)。

6、 如权利要求5所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，其特征在于：该步骤(k)后更包含提供射出绝缘性的胶体，将该等金属接脚及该散热基座固接，使该发光二极管芯片及该导线位于该胶体中的步骤(l)，以及提供透光性的封胶层，封装于该胶体中将该发光二极管芯片及该导线包覆于该封胶层内的步骤(m)，以构成一表面黏着型发光二极管。

7、 一种表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，该散热基座包括有一第一金属板片及一第二金属板片，其特征在于，该制造方法包括下列步骤：

(a)提供一第一金属基板，并且冲压该第一金属基板，使该第一金属基板成型有凹部；

(b)提供一厚度大于该第一金属基板的第二金属基板，并且冲压该第二金属基板，使该第二金属基板成型有凸部；

(c)将该第一金属基板对准于一预定的模具，并且冲压该第一金属基板，以形成该第一金属板片于该模具中；

(d)将该第二金属基板对准该模具，并且冲压该第二金属基板，以形成该第二金属板片于该模具中，使该第一金属板片的凹部与该第二金属板片的凸部结合；以及

(e)自该模具中取出已结合在一起的该第一金属板片及该第二金属板片，进而获得该散热基座。

8、 如权利要求7所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，其特征在于：该步骤(e)后更进一步包含提供一第三金属基板，并且冲压该第三金属基板成型有复数个金属接脚的步骤(f)，以及将该散热基座与该第三金属基板结合，使该等金属接脚与该散热基座间隔相邻结合的步骤(g)。

9、 如权利要求8所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，其特征在于：该步骤(g)后更包含提供射出绝缘性的胶体，将该等金属接脚及该散热基座固接的步骤(h)，进而构成一表面黏着型二极管支架。

10、 如权利要求9所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，其特征在于：该步骤(a)进一步成型有第一透孔，及该步骤(b)进一步成型有第二透孔，该步骤(h)的胶体填充于该第一及第二透孔中。