[发明专利]表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法及其结构

说明书

技术领域

本发明有关于一种发光二极管支架的设计，尤其指一种有关于表面黏着型(SMD)二极管支架的散热基座制造方法及其结构，以使用堆栈结合方式形成散热基座，进而具有调整性地生产各种尺寸厚度的散热基座。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是由半导体材料所制成的发光组件，寿命可长达十万小时以上，且具有体积小、低耗电、无须暖灯(idling time)、反应速度快、耐震、适合量产等优良的机械特性。尤其是近几年来，发光二极管的发光效率不断进步提升，使得发光二极管在应用领域愈趋广泛，已逐渐大量应用于如信息产品等的光源。

一般而言，将发光二极管芯片固接于一表面黏着型(Surface MountDevice，SMD)二极管支架中，藉以可构成一发光二极管，当二极管支架导入电流后，即可驱动发光二极管芯片发光，但其运作时，将产生热量，当热量过高，容易造成发光二极管芯片的损坏，因此，发光二极管的散热效果就属于极为重要的一环。

如图1及图2所示，为目前市面所贩卖的表面黏着型二极管支架(或可称引线架)构造，其具有一碗状的胶体11，而胶体11预设有一穿孔111，胶体11中并固接有金属接脚12，其是由内而外的延伸至胶体11外部，以做为后续的接点，该穿孔111则供应一呈凸字状的散热块13嵌设，以使散热块13能结合于胶体11中。之后，依实际所需的数量将一或多个发光二极管芯片14固接于散热块13表面上(即固晶作业)，并于发光二极管芯片14上连接有导线15至金属接脚12(即打线作业)，并于胶体11中覆盖一层环氧树脂16(即封装作业)，以封装发光二极管芯片14及导线15。使得在金属接脚12施加电流时，即可令发光二极管芯片14释放光线，当其运作时，所产生的热量，可传导至散热块13进而达到向外散热的效果。

但，散热块13与胶体11及金属接脚12之间，是属于分开独立制造，胶体11乃是以射出成型的方式与金属接脚12先结合，而散热块13先使用如车床的车削加工成型后，再嵌设于胶体11中，因此制程上相当费时，相对的也提高制造上的成本，且散热块13与胶体11之间分别成型后再加以组设，无疑成为业者于制造上的一大困扰。

因此，为了改善上述的缺失，如台湾专利TWI246209的发光二极管引线架的制造方法及其构造，请参阅图3及图4，其揭露出利用一不同厚度的基板21，以利用冲压的方式制作出极性脚211、固定脚212及散热座213，而再于基板21上利用射出的技术方式，以形成有塑料绝缘材22，而塑料绝缘材22包覆极性脚211、固定脚212及散热座213的外部，并予以区隔，藉以构成一发光二极管的引线架。

在引线架构成后，散热座213上端即可固设半导体芯片(即发光二极管芯片)23，同时利用导线24导接半导体芯片23及极性脚211，再利用环氧树脂25封装于塑料绝缘材22上，使半导体芯片23与导线24包覆于环氧树脂25内部，即可构成一发光二极管。

上述的散热座213乃是藉由冲压所制成，但其厚度上却受限于原提供的基板21的厚度，仅能制作单一尺寸厚度，只能供应于单一尺寸的二极管支架所使用，当二极管支架变化成为大型尺寸时，散热座213即须变为更厚的尺寸以相搭配使用，或是要增加该散热座213的厚度以达到更佳散热效果时，但此散热座213的结构设计，却无法依要求变更为更厚的尺寸，或可提供额外地增加适当的厚度，势必要先于原所提供的基板21尺寸上作更改，才可制作出尺寸更厚的散热座213，才能达到此要求，对于二极管支架制造业者来说无疑是一大困扰，无法灵活地因应实际制程及产品尺寸等方面的需求，从而增加制程上的不便处。

因此，本发明人有感上述缺失的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明的目的，在于提供一种表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法及其结构，其可制造出各种不同尺寸厚度的散热基座，进而能生产制造出各种尺寸的二极管支架，或是能增厚散热基座的厚度尺寸而达到提高散热功效等的目的。

为达上述的目的，本发明提供一种表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，该散热基座包括有一第一金属板片，以及为一自然数的X个第二金属板片，该制造方法包括下列步骤：

(a)提供第一金属基板，并且冲压该第一金属基板，使该第一金属基板成型有穿孔；

(b)提供第二金属基板，并且冲压该第二金属基板，使该第二金属基板成型有相对的凸部及凹部；