[发明专利]软性电路板基板有效
| 申请号： | 200710076393.4 | 申请日： | 2007-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN101340772A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 叶佐鸿;陈嘉成;赵佩砡 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软性电路板基板，其包括一用于开设多个传动孔的传动区域，所述多个传动孔沿传动区域的长度方向纵向排列。该传动区域包括绝缘基材和形成在绝缘基材上的图案化的加强层。所述图案化的加强层包括多条第一支撑线路、至少两条第二支撑线路、多条第三支撑线路以及多条第四支撑线路。所述第一支撑线路为自各传动孔的轮廓向该传动孔外围延伸所形成的环形图案，所述多个传动孔纵向排列方向的两侧至少设置一条第二支撑线路，所述第三支撑线路连接相邻的第一支撑线路，所述第四支撑线路分别连接在第一支撑线路和第二支撑线路之间。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种软性电路板基板，其包括一用于开设多个传动孔的传动区域，所述多个传动孔沿传动区域的长度方向纵向排列，该传动区域包括绝缘基材和形成在绝缘基材上的图案化的加强层，所述图案化的加强层包括多条第一支撑线路、至少两条第二支撑线路、多条第三支撑线路以及多条第四支撑线路，所述每一条第一支撑线路为自相应一个传动孔的轮廓向该传动孔外围延伸所形成的环形图案，所述第二支撑线路沿多个传动孔纵向排列方向的两侧延伸设置，所述第三支撑线路连接相邻的第一支撑线路，所述第四支撑线路分别连接在第一支撑线路和第二支撑线路之间。
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