[发明专利]软性电路板基板

权利要求书

1.一种软性电路板基板，其包括一用于开设多个传动孔的传动区域，所述多个传动孔沿传动区域的长度方向纵向排列，该传动区域包括绝缘基材和形成在绝缘基材上的图案化的加强层，所述图案化的加强层包括多条第一支撑线路、至少两条第二支撑线路、多条第三支撑线路以及多条第四支撑线路，每一条所述第一支撑线路为自相应一个传动孔的轮廓向该传动孔外围延伸所形成的环形图案，所述第二支撑线路沿多个传动孔纵向排列方向的两侧延伸设置，所述第三支撑线路连接相邻的第一支撑线路，所述第四支撑线路分别连接在第一支撑线路和第二支撑线路之间。

2.如权利要求1所述的软性电路板基板，其特征在于，所述图案化的加强层的材质为金属。

3.如权利要求2所述的软性电路板基板，其特征在于，所述金属为铜、金、铜合金、金合金及铜金合金其中之一。

4.如权利要求1所述的软性电路板基板，其特征在于，所述第一支撑线路所形成的环形图案包括内轮廓和外轮廓，所述内轮廓与其围绕的传动孔的轮廓重合，所述外轮廓与内轮廓同中心设置，外轮廓和内轮廓之间的最小距离为0.2-0.6毫米。

5.如权利要求4所述的软性电路板基板，其特征在于，所述第一支撑线路所形成的环形图案的外轮廓的形状和内轮廓的形状相同，外轮廓和内轮廓之间的距离为0.2-0.6毫米。

6.如权利要求5所述的软性电路板基板，其特征在于，所述第二支撑线路为宽度相等的图案化线路，且该宽度相等的第二支撑线路的宽度为0.15-0.3毫米。

7.如权利要求5所述的软性电路板基板，其特征在于，所述第二支撑线路为宽度变化的图案化线路，且该宽度变化的第二支撑线路的最小宽度为0.15-0.3毫米。

8.如权利要求6所述的软性电路板基板，其特征在于，所述第三支撑线路为宽度相等的图案化线路，且该宽度相等的第三支撑线路的宽度为0.2-0.45毫米。

9.如权利要求7所述的软性电路板基板，其特征在于，所述第三支撑线路为宽度变化的图案化的线路，且该宽度变化的第三支撑线路的最小宽度为0.2-0.45毫米。

10.如权利要求8所述的软性电路板基板，其特征在于，所述第四支撑线路为宽度相等的图案化线路，且该宽度相等的第四支撑线路的宽度为0.2-0.45毫米。

11.如权利要求9所述的软性电路板基板，其特征在于，所述第四支撑线路为宽度变化的图案化的线路，且该宽度变化的第四支撑线路的最小宽度为0.2-0.45毫米。