[发明专利]软性电路板基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，尤其涉及一种具有可降低制程中材料浪费的软性电路板基板。

背景技术

软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)，是指用软性绝缘基材制成的电路板，可自由弯曲、卷绕或折叠，可依照空间布局要求任意安排，并于三维空间任意移动及伸缩，具有许多硬性印刷电路板所不具备的优点。

目前，软性印刷电路板通常采用连续式传送滚筒生产工艺进行制造。连续式传送滚筒生产方法是以卷轮对卷轮的连动式操作方式，首先将软性带状绝缘基材进行压合、蚀刻并形成保护层；其次，冲孔形成并行排列的传动孔，再次，沿并行排列的传动孔线切割软性绝缘基材，得到多条宽度适于制作电路板的软性绝缘基板，并卷收于卷轮，最后，利用卷轮对卷轮的连续传动对软性绝缘基板进行导通孔制作、线路制作等软性电路板所需的工艺流程。

卷轮对卷轮连续制作软性电路板的过程通常会涉及线路的制作、电子元件在软性电路板上的封装等工艺制程，收录在Proceedings of the IEEE，VOL.93，NO.8，August 2005，Paper(s)：1500-1510，中的标题为“Flexibleelectronics and displays：high-resolution，roll-to-roll，projection lithography andphotoablation processing technologies for high-throughput production”的一篇论文给出了一种关于软性电路板制作过程中连续式制作线路的过程，以及给出了软性电路板上电子元件的连续式封装的过程。

在连续式制作软性电路板或软性电路板封装工艺制程中，软性绝缘基板上的传动孔用于配合传动轮带动软性绝缘基板进行运动，因此，传动孔的结构特点对于连续式传送滚筒工艺过程的稳定性具有重要的影响。

在用于制作软性电路板的软性绝缘基板的结构中，传动孔位于预定的产品成型区域外，与产品功能无关。在制程中，由于传动孔多次套入传动轮的扣针以进行传动，因此需维持传动孔一定的刚性及外形完整性。为避免传动孔的损坏，造成传动或其它制程问题，一般在传动孔的周围设有铜层，以维持传动孔的完整形态。如图4所示，一种软性绝缘基板10，其具有一传动区域11。该传动区域11包括传动孔12和设置在传动孔12周围的连续铜层13。该软性绝缘基板10经过镀镍/金处理后，连续铜层13的表面也会镀上镍层/金层。由于传动区域11属于“非成型区域”，在完成IC封装及成型后，传动区域11即被抛弃，因此，连续铜层13表面所附着的镍/金所之也被抛弃，从而造成材料的浪费。

为此，有必要提供一种可确保传动孔所在区域的机械强度且可降低制程中材料浪费的软性电路板基板。

发明内容

以下以实施例说明一种可确保传动孔所在区域的机械强度且可降低制程中材料浪费的软性电路板基板。

一种软性电路板基板，其包括一用于开设多个传动孔的传动区域，所述多个传动孔沿传动区域的长度方向纵向排列，该传动区域包括绝缘基材和形成在绝缘基材上的图案化的加强层。所述图案化的加强层包括多条第一支撑线路、至少两条第二支撑线路、多条第三支撑线路以及多条第四支撑线路。所述每一条第一支撑线路为自相应一个传动孔的轮廓向该传动孔外围延伸所形成的环形图案，所述第二支撑线路沿多个传动孔纵向排列方向的两侧延伸设置，所述第三支撑线路连接相邻的第一支撑线路，所述第四支撑线路分别连接在第一支撑线路和第二支撑线路之间。

上述软性电路板基板的传动区域结构中，形成在绝缘基材上的图案化的加强层，相对于现有技术来说，该图案化的加强层在确保传动区域中传动孔刚性和外形完整性的同时，未将绝缘基材完全覆盖，这样的基板经过镀镍/镀金制程后，可大大减少镍/金在无效铜面上的沉积，从而大大减少镍/金的浪费。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例的软性电路板基板结构示意图。

图2是图1中软性电路板基板的传动区域的放大示意图。

图3是本技术方案第二实施例的软性电路板结构基板示意图。

图4是现有技术的软性电路板基板结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及多个实施例对本技术方案的软性电路板基板作进一步的详细说明。