[发明专利]电子装置壳体的制造方法无效
| 申请号： | 200710075666.3 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101362373A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 许哲源;瑞斯特;苏振文;黄刚;王彦民 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/17;H05K5/00;B32B33/00;B29K27/06;B29K67/00;B29K55/02;B29K69/00;B29K81/00;B29K25/00;B29K23/00 |
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| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置壳体的制造方法，该电子装置壳体包括一薄膜层及一基体，该薄膜层构成所述电子装置壳体的外层，其上形成有图形，其制作材料选自塑料、玻璃、陶瓷等，所述基体构成所述电子装置壳体的主要组成部分，其制作材料选自树脂，其与薄膜层一体成型形成所述电子装置壳体，主要方法是通过将薄膜层先放置于模具的型腔内，然后注入塑料或树脂与该薄膜层充分接合，取出形成的壳体，于该壳体的薄膜层上印刷图案以形成具有图形的电子装置壳体，本发明中图形于壳体成型后印刷于壳体薄膜层上，方法新颖，且保证了图案的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤，提供一薄膜层；提供一模具，该模具包括一母模及与该母模配合的一公模，该母模或公模的一方开设有一模穴，另一方开设有一模芯，所述模穴与模芯形成一型腔，该型腔的容积对应所述电子装置壳体的体积，将所述薄膜层置入所述模穴或所述模芯；将该公模与母模合模，注射熔融的树脂于型腔内，则该树脂与所述薄膜层成型为一体，且该树脂形成所述电子装置壳体的基体；冷却模具后开模，取出形成的壳体；印刷图形于该薄膜层上，则得到所述电子装置壳体。
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