[发明专利]电子装置壳体的制造方法

权利要求书

1.一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤，

提供一薄膜层；

提供一模具，该模具包括一母模及与该母模配合的一公模，该母模或公模的一方开设有一模穴，另一方开设有一模芯，所述模穴与模芯形成一型腔，该型腔的容积对应所述电子装置壳体的体积，

将所述薄膜层置入所述模穴或所述模芯；

将该公模与母模合模，注射熔融的树脂于型腔内，则该树脂与所述薄膜层成型为一体，且该树脂形成所述电子装置壳体的基体；

冷却模具后开模，取出形成的壳体；

印刷图形于该薄膜层上，则得到所述电子装置壳体。

2.如权利要求1所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该电子装置壳体包括一薄膜层及一基体，其中该薄膜层位于电子装置壳体的外层且形成有图形，且该薄膜层形成于基体上。

3.如权利要求1所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述薄膜层为透明薄膜，其选自塑料、玻璃、陶瓷等材料中一种或多种。

4.如权利要求1所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述薄膜层为非透明薄膜，其选自塑料、玻璃、陶瓷等材料中一种或多种。

5.如权利要求1所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该基体为注塑树脂，选自聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。

6.如权利要求1所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述模芯内设置真空吸盘，以吸附薄膜层使薄膜层固定于模芯内。