[发明专利]电子装置壳体的制造方法无效

专利信息
申请号: 200710075666.3 申请日: 2007-08-10
公开(公告)号: CN101362373A 公开(公告)日: 2009-02-11
发明(设计)人: 许哲源;瑞斯特;苏振文;黄刚;王彦民 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C45/17;H05K5/00;B32B33/00;B29K27/06;B29K67/00;B29K55/02;B29K69/00;B29K81/00;B29K25/00;B29K23/00
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 壳体 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电子装置壳体的制造方法,尤其涉及一种具有图形的电子装置壳体及其制造方法。

背景技术

随着移动通讯技术的发展,各式各样的电子装置如移动电话等竞相涌现,令消费者可随时随地充分享受移动技术带来的种种便利,这些电子装置壳体的美观程度及触觉效果也愈来愈受到人们的关注与重视。

传统电子装置壳体形成过程一般为:壳体成型后,然后经过烤漆,再对烤漆后的壳体表面进行印刷以于壳体表面形成图形。该制造工艺需经过烤漆后,然后于壳体表层印刷图形,制造工序相对较为繁琐,且壳体上图形印刷效果与烤漆过程密切相关,图形印刷后,常会因为掉漆、漆层褶皱等不良现象使得壳体的图形美观程度及触觉效果不尽如人意。为使制造工艺简单且保证图形质量,而今,业界发展出一种模内标签印刷技术,其工艺是在壳体生产期间,将印刷好图形的薄膜直接放入模具的铸模区域,然后往铸模区域充入塑料,使塑料与印刷好图形的薄膜一体成型,则开模后直接得到带有图形的壳体,从而省略了对壳体进行烤漆等工序。该技术操作过程简单,而且制造的壳体触觉效果好,已成为成型技术中发展最快的装饰方法之一,其为电子装置壳体等产品的图形印刷在设计方面开创了一个新局面。然,该种技术亦存在一定的缺陷,由于图形的印刷是在成型前已将图形印刷于薄膜上,考虑到图形为一些油墨颗粒组成,在成型的过程中,油墨颗粒由于受到较高的模温而出现扩散或挥发的现象,从而导致成型后的壳体上图形会出现渍边现象,影响了图形的美观程度。

发明内容

鉴于以上所述,有必要提供一种工艺简单,且能提高壳体美观程度的所述电子装置壳体的制造方法。

一种电子装置壳体的制造方法,包括以下步骤:

提供一薄膜层;

提供一模具,该模具包括一母模及与该母模配合的一公模,该母模或公模的一方开设有一模穴,另一方开设有一模芯,所述模穴与模芯形成一型腔,该型腔的容积对应所述电子装置壳体的体积。

将所述薄膜层置入所述模穴或所述模芯;

将该公模与母模合模,注射熔融的树脂于型腔内,则该树脂与所述薄膜层成型为一体,且该树脂形成所述电子装置壳体的基体;

冷却模具后开模,取出形成的壳体;

印刷图形于该薄膜层上,则得到所述电子装置壳体。

与现有技术相比,本发明先通过薄膜层与基体一体成型制作壳体,然后形成图形于薄膜层上,省略了传统技术中的烤漆工序,简化了制造工序,且避免了图形产生渍边的现象,从而使电子装置壳体美观程度高、触觉效果好。

附图说明

图1是本发明较佳实施例电子装置壳体侧视示意图;

图2是本发明较佳实施例电子装置壳体分解示意图;

图3是本发明较佳实施例电子装置壳体成型过程示意图;

图4是本发明较佳实施例电子装置壳体成型后于壳体表面印刷图形后示意图。

具体实施方式

请参阅图1,所示为本发明较佳实施例的一电子装置壳体10,该壳体10包括一薄膜层12及一基体14,该薄膜层12与基体14一体成型且该薄膜层12位于该基体14的外层,该薄膜层12用以装饰10壳体的表面。

请参阅图2,所述薄膜层12厚度相对较薄,其具有较高的耐温性能,且其熔点较基体14的材质熔点高,可选自塑料、玻璃、陶瓷、合金等材料,其可形成为透明或非透明的壳体10的外层。该薄膜层12上印刷有图案122。

所述基体12构成所述壳体10的主要组成部分,其选自较为常见的注塑树脂,如:聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。

本发明较佳实施例的电子装置壳体10的制造方法,包括如下步骤。

提供一薄膜层12,其可为透明薄膜或非透明薄膜,该薄膜层12优选用聚酰胺薄膜。

提供一模具20,请参阅图3,该模具20包括一母模22及与该母模22配合的一公模24。该母模22开设一模穴222,及一与该模穴222相通的浇道224,该公模24开设一模芯242,所述母模22的模穴222与公模24的模芯242形成一型腔42,该型腔42的容积对应所述电子装置壳体10的体积。

将所述薄膜层12置入公模24的模芯242内。

将该公模24与母模22合模,一喷嘴26往型腔42内注射熔融的热塑性树脂142,该树脂142选用丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物,该树脂142经模具20的浇道224流入至型腔42,与薄膜层12接合,且与所述薄膜层12成型为一体。该树脂142形成为所述电子装置壳体10的基体14。

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