[发明专利]印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺无效
| 申请号： | 200710073024.X | 申请日： | 2007-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101232782A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 李东明 | 申请（专利权）人： | 李东明 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/18;H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺，涉及电路板的导通孔孔壁、焊接位、电路板局部线路加厚镀层或镀不同金属层相关工艺；包括以下步骤：(1)选择导通孔已金属化的覆铜板块或电路板；(2)印刷感光油墨或贴感光干膜，并使感光油墨干燥；(3)用已光绘好的导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的菲林，对位曝光；(4)显影露出经曝光光固后的导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的所需的空位或焊接位；(5)进行掩膜镀孔，至所需的厚度；(6)除表面掩盖的油墨或感光干膜，得导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的覆铜板块或电路板。本技术工艺简单，可极大的节约铜、其他金属及化学药品，环境污染少。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 掩膜露孔 电镀 成型 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺，其特征在于所述工艺包括以下步骤：(1)、选择导通孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的，已按电路要求钻好导通孔，并该导通孔已金属化的覆铜板块，或导通孔已金属化并已设有导电电路图形的电路板；(2)、对导通孔已金属化并使导通孔内金属层与覆铜板块的覆铜面或与电路板的板面线路已导通的覆铜板块或电路板印刷感光油墨或贴感光干膜，并使感光油墨干燥；(3)、用已光绘好的导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的菲林，与印刷有感光油墨或贴感光干膜的覆铜板块或电路板对位曝光；(4)、对曝光后的覆铜板块或电路板进行显影，显影露出经曝光光固后的导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的所需的空位或焊接位；(5)、进行掩膜镀孔，即在经显影显露出的覆铜板块或电路板的空位或焊接位上电镀金属，至所需的厚度；(6)、经掩膜镀孔的覆铜板块或电路板去除表面掩盖的油墨或感光干膜，得导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的覆铜板块或电路板。
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