[发明专利]印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的导通孔孔壁焊接位、电路板局部线路加厚镀层或镀不同金属层相关工艺。

背景技术

现印刷电路板导通孔金属化及电路图型成型工艺，双面多层及软性电路板的工艺为：覆铜板开料→CNC钻孔→表面磨板(表面铜箔减蚀)→电路板化学镀孔金属化→电路板面电镀铜或表面电镀厚铜→表面磨板→印刷感光油墨或贴感光膜→电路图型菲林曝光→图形显影→板面除油→图形电镀铜→图形电镀锡→电路图型去膜→电路板蚀刻→电路板板面与孔内退锡或退去板面线路与孔面的保护感光干膜→磨板清洗转入印刷阻焊油墨。

现电路板生产工艺技术所存在的缺点：

(1)、现电路板生产工序中：为了导通孔内的铜加厚，在经过化学沉铜的电路板上为了使电路板上的导通孔的孔内的铜金属镀层达到一定厚度18μm～25μm铜厚，固对覆铜板工作块或电路板图型表面的原铜箔12μm～36μm铜厚铜箔上电镀时和导通孔同时一起再电镀孔铜的部分和超出孔铜的部分的铜层，电路板导通孔的表面积约是电路板表面积的10％-20％，因现工艺中无法解决只电镀导通孔而不电镀电路板面的技术难题，所以使孔铜达到一定的孔铜厚度而对覆铜板铜箔上再次镀铜，造成电路板在电路图形蚀刻时侧蚀蚀刻不净、导通孔孔铜被蚀断、孔无铜等问题，影响电路板的品质，造成铜资源的浪费。

(2)、现电路板生产工艺中，在制作精密细线路时，为了导通孔的孔铜厚度达到一定的铜厚，要通过减蚀线，先将覆铜板表面的铜箔减蚀薄，减蚀后电路板为达到孔铜的要求厚度，经化学沉铜后的导通孔与电路板表面一起电镀，再将减蚀过的铜箔电路板上再电镀一层铜所以铜资源浪费较高，制作精密细线路时难度高，工序繁琐。

(3)、生产环节多。在用感光线路油制电路图形时还需加镀纯锡保护层，而在蚀刻出电路图形后还要将电镀的纯锡保护层用硝酸型退锡液将锡层退掉，即浪费了贵重金属又因使用强蚀性硝酸型退锡液，增加了废水排放量，及造成了环境污染。

技术内容

(4)、特别是在对电路板上需要镀金、镍锡等贵金属层时，现工艺是全电路板电路图型及导通孔表面上镀贵金属层，特别是镀锡保护层蚀刻后还要再腐蚀掉或是电路板电路图型表面及导通孔表面镀金、镍来做蚀刻保护层，造成贵金属及化学药品的极大浪费，污染环境。

本发明的目的在于，针对现有电路板制造中，因对导通孔的孔内铜层加厚，而产生的铜资源的浪费和贵金属等不必要浪费，能耗高、工序复杂、环境污染制造精密线路板报废率高等的不足；设计一种工艺简单，可极大的节约铜锡等金属材料，减少贵金属的消耗、减少使用化学药品，污染少，制作精密线路板成品率高的印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺包括以下步骤：

(1)、选择导通孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的，已按电路要求钻好导通孔，并该导通孔已金属化的覆铜板块，或导通孔已金属化并已设有导电电路图形的电路板；

(2)、对导通孔已金属化并使导通孔内金属层与覆铜板块的覆铜面或与电路板的板面线路已导通的覆铜板块或电路板印刷感光油墨或贴感光干膜，并使感光油墨干燥；

(3)、用已光绘好的导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的菲林，与印刷有感光油墨或贴感光干膜的覆铜板块或电路板对位曝光；

(4)、对曝光后的覆铜板块或电路板进行显影，显影露出经曝光光固后的导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的所需的空位或焊接位；

(5)、进行掩膜镀孔，即在经显影显露出的覆铜板块或电路板的空位或焊接位上电镀金属，至所需的厚度；

(6)、经掩膜镀孔的覆铜板块或电路板去除表面掩盖的油墨或感光干膜，得导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的覆铜板块或电路板。

所述的印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺中，经掩膜镀孔的电路板去除表面掩盖的油墨或感光干膜后，对电路板进行微蚀，除去电路板表面除加厚部位在导通孔金属化过程中由于化学沉铜工艺所残留在表面线路间隙的化学镀铜层，还原出电路板的电路图型。