[发明专利]印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺

权利要求书

1.一种印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺，其特征在于所述工艺包括以下步骤：

(1)、选择导通孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的，已按电路要求钻好导通孔，并该导通孔已金属化的覆铜板块，或导通孔已金属化并已设有导电电路图形的电路板；

(2)、对导通孔已金属化并使导通孔内金属层与覆铜板块的覆铜面或与电路板的板面线路已导通的覆铜板块或电路板印刷感光油墨或贴感光干膜，并使感光油墨干燥；

(3)、用已光绘好的导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的菲林，与印刷有感光油墨或贴感光干膜的覆铜板块或电路板对位曝光；

(4)、对曝光后的覆铜板块或电路板进行显影，显影露出经曝光光固后的导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的所需的空位或焊接位；

(5)、进行掩膜镀孔，即在经显影显露出的覆铜板块或电路板的空位或焊接位上电镀金属，至所需的厚度；

(6)、经掩膜镀孔的覆铜板块或电路板去除表面掩盖的油墨或感光干膜，得导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的覆铜板块或电路板。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺，其特征在于所述经掩膜镀孔的电路板去除表面掩盖的油墨或感光干膜后，对电路板进行微蚀，除去电路板表面除加厚部位在导通孔金属化过程中由于化学沉铜工艺所残留在表面线路间隙的化学镀铜层，还原出电路板的电路图型。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺，其特征在于所述对电路板进行微蚀，分为酸性微蚀剂和碱性微蚀剂，酸性微蚀适用于导通孔或焊接位或线路部份局部已加厚的电路板的局部镀镍、金、银的金属层，为硫酸加过硫酸钠加微蚀液；碱性微蚀适用于导通孔或焊接位或线路部份局部已加厚的电路板的局部镀锡的金属层。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺，其特征在于所述工艺在用已光绘好的导通孔孔位菲林，对位曝光显影露出导通孔孔位所需的空位的工艺中；其导通孔孔位菲林中的孔径等于或大于在覆铜板块或电路板上依据电路板的设计要求开出的导通孔孔径。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺，其特征在于对覆铜板块或电路板电子元件焊接位或插接位等局部需电镀金、银、镍、锡等金属层时，可通过以下步骤实现：

(1)、首先对已去除表面掩盖的油墨或感光干膜的覆铜板块或电路板印刷感光油墨或贴感光干膜，并使感光油墨干燥；

(2)、用已光绘好的覆铜板块或电路板局部需电镀金、银、镍、锡等金属层的菲林，与覆铜板块或电路板对位曝光；

(3)、对曝光后的覆铜板块或电路板进行显影，显影露出经曝光光固后的需电镀金、银、镍、锡等金属层的电子元件焊接位或插接位空位；

(4)、进行掩膜镀空位，即在经显影显露出的覆铜板块或电路板的空位电镀金、银、镍、锡等金属层，至所需的厚度；

(5)、经掩膜镀空位的覆铜板块或电路板去除表面掩盖的油墨或感光干膜，得空位电镀有所需金属层的覆铜板块或电路板。

6.根据权利要求1或5所述的印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺，其特征在于对所述在经显影显露出的电路板的空位或焊接位上电镀所需金属至所需的厚度，在经显影显露出的电路板的空位电镀金、银、镍、锡等金属层至所需厚度的电路板，印刷阻焊油墨。