[发明专利]倒装焊发光二极管芯片的制造方法有效
| 申请号： | 200710053027.7 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101119601A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 鲍坚仁;应华兵;张建宝;曾灵琪 | 申请（专利权）人： | 武汉华灿光电有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H01L33/00 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人： | 朱必武 |
| 地址： | 430223湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种倒装焊发光二极管芯片的制造方法，其特征在于包括以下步骤：①首先，根据LED芯片工艺制作好LED芯片B，在芯片B的嵌合面蒸镀有良好的金属反光层，既可以让电流更为均匀，又可以让光从LED芯片的背面射出；②根据芯片B，制造大小合适的芯片A，在芯片A上通过光刻或电镀或蒸发工艺制作出金属“凸点”和金属“围墙”，然后把LED芯片B放入芯片A的“围墙”内，通过加压和加热，把芯片B和芯片A可靠地结合在一起。本发明简化了倒装焊LED芯片的制造工艺，提高了芯片的可靠性，从而提升良率，而且无需使用复杂的设备，因此大大降低了制造成本，有望应用于LED芯片特别是大功率LED芯片的大规模制造。 | ||
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【主权项】：
1.一种倒装焊发光二极管芯片的制造方法，其特征在于包括以下步骤：①首先，根据LED芯片工艺制作好LED芯片B，在芯片B的嵌合面蒸镀有良好的金属反光层，既可以让电流更为均匀，又可以让光从LED芯片的背面射出；②根据芯片B，制造大小合适的芯片A，在芯片A上通过光刻或电镀或蒸发工艺制作出金属“凸点”和金属“围墙”，然后把LED芯片B放入芯片A的“围墙”内，通过加压和加热，把芯片B和芯片A可靠地结合在一起。
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