[发明专利]一种可增大工艺窗口的金属层版图布图方法有效
| 申请号： | 200710047359.4 | 申请日： | 2007-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN101419634A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 刘庆炜 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可增大工艺窗口的金属层版图布图方法，该金属层具有多条连接有接触孔且平行的金属导线。现有技术中在通过调整平行金属导线图形对的宽度来增大工艺窗口时会造成与被调整宽度的平行金属导线相连的接触孔有一部分未被金属导线图形遮蔽。本发明的金属层版图布图方法先放置金属层对应的包括平行金属导线图形的金属导线图形；再搜寻出间距小于最小光刻容许间距的平行金属导线图形对；并通过调整任一根或两根平行金属导线图形的宽度来将其间距调整至最小光刻容许间距；最后在进行宽度调整的平行金属导线图形边缘上设置恰遮蔽与其连接的接触孔的遮蔽图形。采用本发明可大大提高后续光刻时的工艺窗口，进而大大提高半导体器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增大 工艺 窗口 金属 版图 方法 | ||
【主权项】：
1、一种可增大工艺窗口的金属层版图布图方法，用于供使用者使用版图布图软件进行金属层的版图布图，该金属层具有多条平行的金属导线，该多条平行的金属导线上连接有接触孔，该版图布图方法包括以下步骤：(1)放置金属层对应的金属导线图形，其中，该金属导线图形包括多条平行的金属导线对应的平行金属导线图形；(2)搜寻出间距小于最小光刻容许间距的平行金属导线图形对；(3)通过调整所搜索出的平行金属导线图形对中任一根或两根的宽度来将该平行金属导线图形对的间距调整至最小光刻容许间距；其特征在于，该方法还包括步骤(4)在进行宽度调整的平行金属导线图形的边缘上设置恰遮蔽与该平行金属导线连接的接触孔的遮蔽图形。
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