[发明专利]多层式高密度互连印刷线路板的制作方法

摘要

一种多层式高密度互连印刷线路板的制作方法，基板的一个或者两个线路面上具有第一配线层，第一配线层上形成有用于配线层之间互连的第一导电凸块，包括：在基板上形成覆盖第一配线层以及第一导电凸块的绝缘介质层；在绝缘介质层上形成导电层；在导电层上形成第一绝缘层并在第一绝缘层形成第二配线层图形；沉积导电材料，形成第二配线层；在第二配线层以及第一绝缘层上形成第二绝缘层；刻蚀第二绝缘层形成开口，所述开口暴露出第二配线层；在开口内沉积第二导电凸块；去除第二绝缘层，并去除第一绝缘层和位于第一绝缘层下的导电层；重复所述步骤，形成多层式高密度互连印刷线路板。所述方法大大简化了工艺流程。

主权项

1.一种多层式高密度互连印刷线路板的制作方法，提供基板，所述基板的一个或者两个线路面上具有第一配线层，所述第一配线层上形成有用于配线层之间互连的第一导电凸块，其特征在于，包括：1)在基板上形成覆盖第一配线层以及第一导电凸块的绝缘介质层并进行平整化处理暴露出第一导电凸块的端面；2)在绝缘介质层上形成导电层；3)在导电层上形成第一绝缘层并在所述第一绝缘层形成第二配线层图形；4)在所述第二配线层图形暴露出的导电层上沉积导电材料，形成第二配线层；5)在所述第二配线层以及第一绝缘层上形成第二绝缘层；6)刻蚀第二绝缘层形成开口，所述开口暴露出第二配线层，开口位置与第一导电凸块的位置对应；7)在开口内沉积第二导电凸块，用于相邻配线层之间的连接；8)去除第二绝缘层、第一绝缘层和位于第一绝缘层下的导电层；9)重复步骤1)至步骤8)，形成多层式高密度互连印刷线路板。