[发明专利]多层式高密度互连印刷线路板的制作方法

权利要求书

1.一种多层式高密度互连印刷线路板的制作方法，提供基板，所述基板的一个或者两个线路面上具有第一配线层，所述第一配线层上形成有用于配线层之间互连的第一导电凸块，其特征在于，包括：

1)在基板上形成覆盖第一配线层以及第一导电凸块的绝缘介质层并进行平整化处理暴露出第一导电凸块的端面；

2)在绝缘介质层上形成导电层；

3)在导电层上形成第一绝缘层并在所述第一绝缘层形成第二配线层图形；

4)在所述第二配线层图形暴露出的导电层上沉积导电材料，形成第二配线层；

5)在所述第二配线层以及第一绝缘层上形成第二绝缘层；

6)刻蚀第二绝缘层形成开口，所述开口暴露出第二配线层，开口位置与第一导电凸块的位置对应；

7)在开口内沉积第二导电凸块，用于相邻配线层之间的连接；

8)去除第二绝缘层、第一绝缘层和位于第一绝缘层下的导电层；

9)重复步骤1)至步骤8)，形成多层式高密度互连印刷线路板。

2.根据权利要求1所述多层式高密度互连印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述导电层厚度为1.5um至2.0um。

3.根据权利要求1所述多层式高密度互连印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述导电层为铜。

4.根据权利要求3所述多层式高密度互连印刷线路板的制作方法，其特征在于，采用化学镀形成所述导电层。

5.根据权利要求1所述多层式高密度互连印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述导电凸块为金属铜。

6.根据权利要求1所述多层式高密度互连印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层为干膜。

7.根据权利要求1所述多层式高密度互连印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层都采用贴附工艺形成在基板的配线层上。

8.根据权利要求1所述多层式高密度互连印刷线路板的制作方法，其特征在于，采用丝网印刷工艺形成所述绝缘介质层。

9.根据权利要求1所述多层式高密度互连印刷线路板的制作方法，其特征在于，在基板上形成覆盖第一配线层以及第一导电凸块的绝缘介质层的工艺包括：

a)粗化所述基板的第一配线层和第一导电凸块；

b)在基板的第一配线层和第一导电凸块上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤；

c)预固化所述绝缘介质层；

d)平整化所述绝缘介质层，暴露出导电凸块的端面；

e)后固化所述绝缘介质层。

10.根据权利要求9所述多层式高密度互连印刷线路板的制作方法，其特征在于，在基板的第一配线层和第一导电凸块上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤的工艺为：

在基板的第一配线层和第一导电凸块上丝网印刷第一绝缘介质层，丝网印刷的第一绝缘介质层的厚度为绝缘介质层总厚度的25％至30％；

预烘烤第一绝缘介质层；

在第一绝缘介质层上丝网印刷第二绝缘介质层，丝网印刷的第二绝缘介质层的厚度为绝缘介质层总厚度的70％至75％；

预烘烤第二绝缘介质层，第一绝缘介质层和第二绝缘介质层组成所述绝缘介质层。