[发明专利]多层式高密度互连印刷线路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板制造技术领域，特别涉及一种多层式高密度互连印刷线路板的制作方法。

背景技术

近年来各种电子产品的设计日趋轻、薄、短、小，导致各种电子元件或用以安装电子元件的印制电路板也相对地小型化和轻量化，因此印制电路板的高密度化要求也日益提高。而想要达到高密度化的印刷电路板，可利用在配线层中提高配线密度的方法，也可利用将配线层堆叠成多层而形成多层印刷电路板的方法。

制造多层式高密度互连印刷线路板的一种常规方法为积层式，是在设有配线层的基板上形成绝缘薄层，进而在绝缘薄层上形成另一配线层，如此依序反复形成绝缘薄层和配线层，进而堆叠成多层式高密度互连印刷线路板。多层式高密度互连印刷线路板中的线路设计必须使上下各配线层之间的部分特定接点互相导通，目前有多种方法来达到相互导通的目的，如在制造中利用激光或机械钻孔的方式在互连部位形成介质孔，再在介质孔上形成能够电导通的电镀层，另一种常用的方式是在配线层的互连部位设置实心铜柱来直接连通另一配线层上的接点。

其中，利用实心铜柱互连导通方式比在介质孔内设电镀层互连导通的方式容易进行控制，并且电导通效率高，因此，实心铜柱的互连导通方式更多的使用在多层式印刷电路板中。

现有技术的利用实心铜柱互连导通的多层式高密度互连印刷线路板的制作方法，参考附图1A至附图1J所示，参考附图1A，步骤1：首先在在基板10上设置铜箔配线层11，并在铜箔配线层11上敷设一层导电层(图中未示出)，然后在铜箔配线层11上非互连部位敷设干膜并通过曝光显影所述干膜的工艺形成干膜的开口，所述干膜开口暴露出需要进行配线层互连的部位，然后在干膜开口内电镀沉积金属铜，形成配线层之间的互连导电凸块14，最后，去除干膜以及导电层，在互连部位上形成一个实心导电凸块，形成附图1A所示的图形。参考附图1B所示，进行步骤2，在基板10上形成绝缘介质层12，所述绝缘介质层完全覆盖导电凸块14，所述绝缘介质层的形成工艺通常为层压工艺，参考附图1C所示，进行步骤3，在绝缘介质层12以及导电凸块14上形成导电层15，导电层的材料通常为金属铜，参考附图1D所示，进行步骤4，在导电层15上贴附干膜16，并通过曝光显影的工艺刻蚀所述干膜16，形成配线层的图形，参考附图1E所示，进行步骤5，通过电镀工艺在导电层15上电镀金属铜，形成配线层17，参考附图1F所示，进行步骤6，去除干膜16，并刻蚀导电层15，去除未被配线层17覆盖的导电层15，参考附图1G所示，进行步骤7，在所述配线层17和绝缘介质层12上形成另一导电层13，参考附图1H所示，进行步骤8，在导电层13上贴附干膜18，并通过曝光、显影工艺刻蚀干膜，形成开口，所述开口位置暴露出导电层13上需要形成连接结构的位置，参考附图1I所示，进行步骤9，在开口内电镀金属铜，形成导电凸块19，参考附图1J所示，进行步骤10，去除干膜18。之后，重复步骤2至步骤10，即可形成多层式印刷线路板。

但是，上述制作多层式印刷线路板的流程过于复杂，需要经历制作配线层→敷设导电层→贴敷干膜→制作铜柱图形→电镀→......。这个流程的工艺过程比较复杂，在步骤6和步骤7中，首先去除干膜并蚀刻导电层之后，还需要再次沉积导电层，生产周期过长；而且，由于前后要蚀刻两次，线条的精度无法保证，这对于有特性阻抗要求的高密度互连印刷线路板来讲是至关重要的。

发明内容

有鉴于此，本发明解决的技术问题是提供一种多层式高密度互连印刷线路板的制作方法，简化工艺流程，提高形成的多层式高密度互连印刷线路板的性能。

本发明提供一种多层式高密度互连印刷线路板的制作方法，提供基板，所述基板的一个或者两个线路面上具有第一配线层，所述第一配线层上形成有用于配线层之间互连的第一导电凸块，包括：

1)在基板上形成覆盖第一配线层以及第一导电凸块的绝缘介质层并进行平整化处理暴露出第一导电凸块的端面；

2)在绝缘介质层上形成导电层；

3)在导电层上形成第一绝缘层并在所述第一绝缘层形成第二配线层图形；

4)在所述第二配线层图形暴露出的导电层上沉积导电材料，形成第二配线层；

5)在所述第二配线层以及第一绝缘层上形成第二绝缘层；

6)刻蚀第二绝缘层形成开口，所述开口暴露出第二配线层，开口位置与第一导电凸块的位置对应；

7)在开口内沉积第二导电凸块，用于相邻配线层之间的连接；

8)去除第二绝缘层，并去除第一绝缘层和位于第一绝缘层下的导电层；