[发明专利]具有电磁干扰屏蔽作用的电子元件及其封装方法有效
申请号: | 200710007983.1 | 申请日: | 2007-02-01 |
公开(公告)号: | CN101236945A | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
发明(设计)人: | 刘建宏 | 申请(专利权)人: | 精材科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L23/552;H01L21/60 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供具有电磁干扰屏蔽作用的电子元件及其封装方法,本发明在电子元件的焊接面粘着有一个转接基板,在转接基板的底部铺设有一个作为EMI屏蔽的保护电路层,以及布置一个封装电路层,在保护电路层与转接基板之间,以及封装电路层与保护电路层之间利用绝缘材料区隔,再在转接基板底部的既定位置注入与保护电路层接续的锡球作为EMI接地焊点,以及注入与封装电路层接续的锡球作为电子元件与印刷电路板连接的焊点,以构成一种能够以更为积极的手段防制电磁干扰的电子元件。 | ||
搜索关键词: | 具有 电磁 干扰 屏蔽 作用 电子元件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种电子元件,其焊接面粘着有一个转接基板,转接基板的底部铺设有一个作为电磁干扰屏蔽的保护电路层,以及布置一个封装电路层,在保护电路层与转接基板之间,以及封装电路层与保护电路层之间利用绝缘材料区隔,再在转接基板底部的既定位置注入与保护电路层接续的锡球作为电磁干扰接地焊点,以及注入与封装电路层接续的锡球作为电子元件与印刷电路板连接的焊点。
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