[发明专利]具有电磁干扰屏蔽作用的电子元件及其封装方法

权利要求书

1. 一种电子元件，其焊接面粘着有一个转接基板，转接基板的底部铺设有一个作为电磁干扰屏蔽的保护电路层，以及布置一个封装电路层，在保护电路层与转接基板之间，以及封装电路层与保护电路层之间利用绝缘材料区隔，再在转接基板底部的既定位置注入与保护电路层接续的锡球作为电磁干扰接地焊点，以及注入与封装电路层接续的锡球作为电子元件与印刷电路板连接的焊点。

2. 如权利要求1所述的电子元件，其中所述电子元件由一个晶片以及相关的封装单元为运行主体，并且通过绝缘胶材建构在一个基材上。

3. 如权利要求2所述的电子元件，其中所述基材为绝缘基板。

4. 如权利要求2所述的电子元件，其中所述绝缘材料为光致抗蚀剂或树脂。

5. 一种电子元件的封装方法，包括有下列步骤：

a.转接基板粘着，在电子元件的焊接面上粘着一个转接基板；

b.第一次绝缘材料建构，在转接基板的底层涂布绝缘材料，并且施以适当的平坦化处理；

c.封装电路层建构，在第一次建构的绝缘材料底层涂布一层作为封装电路层的金属材料；

d.第二次绝缘材料建构，在封装电路层的底层涂布绝缘材料，建构有用以供封装电路层与锡球接续的通道；

e.保护电路层建构，在第二次建构的绝缘材料底层布置电子元件运行的线路，使构成保护电路层；

f.注入锡球，在电子元件的转接基板底部的既定位置注入与保护电路层接续的锡球作为电磁干扰接地焊点，以及注入与封装电路层接续的锡球作为电子元件与印刷电路板连接的焊点。

6. 如权利要求5所述的电子元件的封装方法，其中在完成注入锡球的步骤之后，可进一步施以蒸镀步骤，对电子元件的焊接面镀锡或铜等可以导出多余电流的材质，以加强电子元件的电磁干扰防制效能。

7. 如权利要求5或6所述的电子元件的封装方法，在同一个基材上建构有若干个电子元件，在电子元件完成保护电路层建构步骤之后，先施以金属化的步骤，在保护电路层及封装电路层处进行金属化，再配合施以一个元件边缘区隔步骤，将每一个电子元件的边缘涂布绿漆以将部分外露施以金属化的电路层遮蔽，在每一个电子元件相连接的基材部分预先制作切割纹路，并且在切割纹路填入胶材避免其它材料渗入电子元件；以及，在电子元件完成注入锡球步骤之后，配合施以一个成型切割步骤，将连接于每一个电子元件之间的基材部分切断，使每一个电子元件成为完整的个体。

8. 如权利要求5或6所述的电子元件的封装方法，其中在进行保护电路层建构步骤时，可利用封装电路层的边缘将封装电路层与保护电路层连接。

9. 如权利要求7所述的电子元件的封装方法，其中在电子元件完成保护电路层建构步骤之前，配合施以一个保护电路层边缘切割步骤，将连接在每一个电子元件之间的转接基板、绝缘材料的部分去除，使每一个电子元件的封装电路层边缘外露，必要时可利用封装电路层的边缘作为封装电路层与保护电路层相连接的通道。

10. 如权利要求5或6所述的一种电子元件的封装方法，其中第一、第二次建构的绝缘材料为光致抗蚀剂或树脂。