[发明专利]共用型基板以及使用该共用型基板的半导体装置无效
| 申请号： | 200710007535.1 | 申请日： | 2007-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101236948A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 徐宏欣;尤启仲 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L23/538;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种共用型基板以及使用该共用型基板的半导体装置，该共用型基板主要包含复数个内连接垫与复数个外连接垫，其中该基板的一表面上是形成有复数个分叉线路与复数个串接于这些分叉线路的熔丝，使得每一内连接垫均电性连接至这些外连接垫并以供选择性形成断路。因此，能不需要更换或制作另一种基板，即可连接各种不同焊垫排列顺序的晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 共用 型基板 以及 使用 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种共用型基板，其特征在于其包含复数个内连接垫与复数个外连接垫，其中该基板的一表面上是形成有复数个分叉线路与复数个串接于上述分叉线路的熔丝，使得每一内连接垫均电性连接至上述外连接垫并以供选择性形成断路。
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