[发明专利]共用型基板以及使用该共用型基板的半导体装置

权利要求书

1. 一种共用型基板，其特征在于其包含复数个内连接垫与复数个外连接垫，其中该基板的一表面上是形成有复数个分叉线路与复数个串接于上述分叉线路的熔丝，使得每一内连接垫均电性连接至上述外连接垫并以供选择性形成断路。

2. 根据权利要求1所述的共用型基板，其特征在于其中部分的上述分叉线路、上述熔丝与上述内连接垫是形成于该基板的一上表面，上述外连接垫是形成于该基板的一下表面。

3. 根据权利要求1所述的共用型基板，其特征在于上述分叉线路为T形或Y形。

4. 根据权利要求1所述的共用型基板，其特征在于其中所述的基板的该表面上是形成有一防焊层，其是覆盖上述分叉线路而显露上述熔丝。

5. 根据权利要求1所述的共用型基板，其特征在于上述熔丝为宽度小于该分叉线路的线路。

6. 一种半导体装置，其特征在于其包含：

一共用型基板，其是包含复数个内连接垫与复数个外连接垫，其中该基板的一表面上是形成有复数个分叉线路与复数个串接于上述分叉线路的熔丝，其中部分的熔丝是被选择性形成断路，使得每一内连接垫可变地电性连接至对应的外连接垫；以及

一晶片，其是设置于该共用型基板上，该晶片是具有复数个焊垫，其是电性连接至上述内连接垫。

7. 根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于其另包含有复数个焊线与一封胶体，上述焊线是连接上述焊垫与上述内连接垫，该封胶体是密封该晶片与上述焊线。

8. 根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于上述分叉线路是为T形或Y形。

9. 根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于其中所述的基板的该表面上是形成有一防焊层，其是覆盖上述分叉线路而显露上述熔丝。

10. 一种共用型基板，其特征在于其包含复数个内连接垫与复数个外连接垫，其中该基板的一表面上是形成有复数个分叉线路与一防焊层，该防焊层是具有复数个开孔，其是显露上述分叉线路的一小线段，以形成熔丝结构，使得每一内连接垫均电性连接至上述外连接垫并以供选择性形成断路。