[发明专利]芯片封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 200710003864.9 | 申请日： | 2007-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN101221930A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 翁国良;卢勇利 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构，包括一封装基板、一芯片、多条导线、一溢胶防止环与一封装胶体。封装基板具有一承载表面与配置在承载表面上的多个连接点。芯片配置在承载表面上，其远离封装基板的一表面上具有一有源区域与多个焊垫，这些焊垫位于有源区域的外围，而这些导线连接这些焊垫与这些连接点。溢胶防止环配置在芯片上，其位于这些焊垫与有源区域之间，并围绕有源区域，并且溢胶防止环上具有至少一缓冲槽，其同样围绕有源区域。封装胶体配置在封装基板与芯片上，封装胶体至少覆盖这些焊垫、这些连接点与这些导线，并暴露出有源区域。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，包括：一封装基板，具有一承载表面以及配置在所述承载表面上的多个连接点；一芯片，配置在所述承载表面上，所述芯片远离所述封装基板的一表面上具有一有源区域以及多个焊垫，并且所述焊垫位于所述有源区域的外围；多条导线，连接所述焊垫与所述连接点；一溢胶防止环，配置在所述芯片上，所述溢胶防止环位于所述焊垫与所述有源区域之间，并围绕所述有源区域；一封装胶体，配置在所述封装基板与所述芯片上，其中所述封装胶体至少覆盖所述焊垫、所述连接点与所述导线；其特征在于：所述溢胶防止环上具有至少一缓冲槽，其同样围绕所述芯片的有源区域；所述封装胶体完全暴露出所述芯片的有源区域。
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