[发明专利]芯片封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包括：

一封装基板，具有一承载表面以及配置在所述承载表面上的多个连接点；

一芯片，配置在所述承载表面上，所述芯片远离所述封装基板的一表面上具有一有源区域以及多个焊垫，并且所述焊垫位于所述有源区域的外围；

多条导线，连接所述焊垫与所述连接点；

一溢胶防止环，配置在所述芯片上，所述溢胶防止环位于所述焊垫与所述有源区域之间，并围绕所述有源区域；

一封装胶体，配置在所述封装基板与所述芯片上，其中所述封装胶体至少覆盖所述焊垫、所述连接点与所述导线；

其特征在于：所述溢胶防止环上具有至少一缓冲槽，其同样围绕所述芯片的有源区域；所述封装胶体完全暴露出所述芯片的有源区域。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于所述缓冲槽暴露出所述芯片的表面。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于所述芯片表面在对应于所述缓冲槽的位置上具有一凹陷。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于所述封装胶体覆盖部分的所述溢胶防止环。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于所述溢胶防止环的材料为金属。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于所述芯片包括电荷耦合元件、互补金氧半导体影像传感器、指纹识别器或光二极管。

7.一种芯片封装方法，包括下列步骤：

提供一封装基板，所述封装基板具有一承载表面以及配置在所述承载表面上的多个连接点；

配置一芯片在所述承载表面上，所述芯片远离所述封装基板的一表面上具有一有源区域以及多个焊垫，并且所述焊垫位于所述有源区域的外围；

在所述芯片表面上形成一溢胶防止环，所述溢胶防止环位于所述焊垫与所述有源区域之间，并围绕所述有源区域；

进行打线接合，以通过多条导线连接所述焊垫与其所对应的所述连接点；

提供一模具组，所述模具组包括一第一模具与一第二模具，所述第一模具承载所述封装基板，而所述第二模具压在所述溢胶防止环上，并覆盖所述有源区域，并且所述第一模具与所述第二模具在所述芯片外围形成一模穴，其中所述导线、所述连接点以及所述焊垫位于所述模穴内；

形成一封装胶体在所述模穴内，以使封装胶体覆盖所述焊垫、所述连接点与所述导线；

移除所述模具组，以暴露出所述有源区域；

其特征在于：所述芯片封装方法进一步包括在所述溢胶防止环上形成至少一缓冲槽这一步骤，所述缓冲槽围绕所述有源区域，并位于所述模具组所形成的模穴外。

8.根据权利要求7所述的芯片封装方法，其特征在于所述缓冲槽是通过蚀刻过程或雷射钻孔在所述溢胶防止环上形成。

9.根据权利要求7所述的芯片封装方法，特征在于进一步包括在所述芯片表面对应于所述缓冲槽的位置上形成一凹陷，而所述缓冲槽暴露出所述凹陷。

10.根据权利要求9所述的芯片封装方法，其特征在于所述凹陷是在形成所述溢胶防止环之前预先形成，或者在形成所述缓冲槽时一起形成。