[发明专利]芯片封装结构及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体元件及其方法，特别是关于一种芯片封装结构及其封装方法。

背景技术

在科技时代中，电子装置在日常生活中占有举足轻重的地位，而电子装置的核心便是芯片，芯片可以透过承载器(carrier)与其它芯片或无源元件连接。举例而言，上述电子装置可以是数码相机(digital camera)或数码摄像机(digital video camera)。数码相机或数码摄像机能够感测影像的原因主要在于配置有可以感测光线强度的光电元件。此外，通过封装方法可使光电元件内的芯片通过多条导线(bonding wire)与承载器连接，同时可保护这些导线避免受到外界温度、湿气与噪声的影响。

图1是一种光电元件的芯片封装结构的侧视剖面示意图。请参考图1A，芯片封装结构100包括一封装基板110、一芯片120、多条导线130、一溢胶防止环140与一封装胶体150。其中，封装基板110具有一承载表面112与配置在承载表面112上的多个连接点114。芯片120配置在承载表面112上，而芯片120在远离封装基板110的一表面122上具有一有源区域(active region)124与多个焊垫126，并且这些焊垫126位于有源区域124的外围。

此外，这些导线130连接这些焊垫126与这些连接点114，从而使芯片120与封装基板110彼此连接。溢胶防止环140配置在芯片120上，位于这些焊垫126与有源区域124之间，并围绕有源区域124。另外，封装胶体150配置在封装基板110与芯片120上，封装胶体150包覆这些焊垫126、这些连接点114、这些导线130与部分的溢胶防止环140，并且暴露出有源区域124。

请参考图1B，其为图1A的芯片封装结构在进行封装时的示意图。值得注意的是，现有的芯片封装结构100在进行封装方法(molding process)时，由于溢胶防止环140与模具组M的第二模具M2(第一模具M1承载封装基板110)之间无法完全密合，所以两者之间仍存在狭小的间隙。因此，当熔融的封装胶体150注入第一模具M1与第二模具M2在芯片120外围所形成的一模穴C时，熔融的封装胶体150容易通过该狭小间隙而溢流到有源区域124，从而造成有源区域124受到溢胶(flash)的污染。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片封装结构，其溢胶防止环具有缓冲槽，以使芯片的有源区域不会受到溢胶污染。

本发明的另一目的在于提供一种芯片封装方法，以使芯片在进行封装时，其溢胶防止环的缓冲槽可容纳溢流的封装胶体，从而使芯片的有源区域不会受到溢胶的污染。

为实现上述目的，本发明提出一种芯片封装结构，包括一封装基板、一芯片、多条导线、一溢胶防止环与一封装胶体。其中，封装基板具有一承载表面以及配置在承载表面上的多个连接点。芯片配置在承载表面上，芯片远离封装基板的一表面上具有一有源区域以及多个焊垫，并且这些焊垫位于有源区域的外围，而这些导线连接这些焊垫与这些连接点。此外，溢胶防止环配置在芯片上，溢胶防止环位于这些焊垫与有源区域之间，并围绕有源区域，并且溢胶防止环上具有至少一缓冲槽，其同样围绕有源区域。另外，封装胶体配置在封装基板与芯片上，其中封装胶体至少覆盖这些焊垫、这些连接点与这些导线，并暴露出有源区域。

在本发明的一实施例中，上述缓冲槽暴露出芯片的表面。此外，芯片表面在对应于缓冲槽的位置上具有一凹陷。

在本发明的一实施例中，上述封装胶体覆盖部分的溢胶防止环。

在本发明的一实施例中，上述溢胶防止环的材料为金属。

在本发明的一实施例中，上述芯片包括电荷耦合元件、互补金氧半导体影像传感器、指纹识别器或是光二极管。