[发明专利]芯片封装基板及其封装结构无效
申请号: | 200710001961.4 | 申请日: | 2007-01-17 |
公开(公告)号: | CN101226918A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 林己智;孙渤;王宏仁 | 申请(专利权)人: | 台湾应解股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L23/492;H01L23/488 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陶海萍 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种芯片封装基板及其封装结构。该芯片封装基板包含:复数个导电连接垫,一绝缘层以及一导电焊垫;于其芯片封装结构中,运用芯片承载区下的空间,使金属线路的焊线区部分内缩于芯片承载区下且凸出于封装体,于其后第二层级电子封装时可增加凸块型表面黏着技术的信赖度。通过本发明,于基板制造时,通过衬底上缓冲层的使用,衬底可直接回收再次使用,从而有效降低成本。 | ||
搜索关键词: | 芯片 封装 及其 结构 | ||
【主权项】:
1.一种芯片封装基板,其特征在于,所述芯片封装基板包含:复数个导电连接垫,彼此间隔地设置,其中两两所述导电连接垫间的一距离小于一芯片承载区;一绝缘层,其中所述绝缘层有一下表面接触于所述导电连接垫的一上表面,并暴露出所述导电连接垫的部分的所述上表面,其中所述绝缘层与所述导电连接垫构成至少一凹穴;以及一导电焊垫,设置于所述导电连接垫外露的所述上表面上。
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