[发明专利]芯片封装基板及其封装结构无效
| 申请号： | 200710001961.4 | 申请日： | 2007-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN101226918A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 林己智;孙渤;王宏仁 | 申请（专利权）人： | 台湾应解股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/492;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陶海萍 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装基板及其封装结构。该芯片封装基板包含：复数个导电连接垫，一绝缘层以及一导电焊垫；于其芯片封装结构中，运用芯片承载区下的空间，使金属线路的焊线区部分内缩于芯片承载区下且凸出于封装体，于其后第二层级电子封装时可增加凸块型表面黏着技术的信赖度。通过本发明，于基板制造时，通过衬底上缓冲层的使用，衬底可直接回收再次使用，从而有效降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装基板，其特征在于，所述芯片封装基板包含：复数个导电连接垫，彼此间隔地设置，其中两两所述导电连接垫间的一距离小于一芯片承载区；一绝缘层，其中所述绝缘层有一下表面接触于所述导电连接垫的一上表面，并暴露出所述导电连接垫的部分的所述上表面，其中所述绝缘层与所述导电连接垫构成至少一凹穴；以及一导电焊垫，设置于所述导电连接垫外露的所述上表面上。
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