[发明专利]芯片封装基板及其封装结构无效
| 申请号： | 200710001961.4 | 申请日： | 2007-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN101226918A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 林己智;孙渤;王宏仁 | 申请（专利权）人： | 台湾应解股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/492;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陶海萍 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 结构 | ||
1.一种芯片封装基板，其特征在于，所述芯片封装基板包含：
复数个导电连接垫，彼此间隔地设置，其中两两所述导电连接垫间的一距离小于一芯片承载区；
一绝缘层，其中所述绝缘层有一下表面接触于所述导电连接垫的一上表面，并暴露出所述导电连接垫的部分的所述上表面，其中所述绝缘层与所述导电连接垫构成至少一凹穴；以及
一导电焊垫，设置于所述导电连接垫外露的所述上表面上。
2.根据权利要求1所述的芯片封装基板，其特征在于，位于所述导电连接垫间，设置一金属座，且所述金属座的尺寸小于芯片的尺寸。
3.根据权利要求2所述的芯片封装基板，其特征在于，所述绝缘层暴露出所述金属座的一上表面。
4.根据权利要求1所述的芯片封装基板，其特征在于，还包含一表面金属层位于所述这些导电连接垫的一下表面上。
5.根据权利要求1所述的芯片封装基板，其特征在于，所述导电连接垫为一金属引脚。
6.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包含：
复数个导电连接垫，彼此间隔地设置，其中两两所述导电连接垫间的一距离小于一芯片承载区；
一绝缘层，其中所述绝缘层有一下表面接触于所述导电连接垫的一上表面，并暴露出所述导电连接垫的部分的所述上表面，其中所述绝缘层与所述导电连接垫构成至少一凹穴；
一导电焊垫，设置于所述导电连接垫外露的所述上表面上；
一芯片，设置于所述绝缘层上的所述芯片承载区；
一导电连接结构，用以电性连接所述芯片与所述导电焊垫；以及
一塑封材料，包覆所述芯片与所述导电连接结构。
7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，位于所述导电连接垫间，设置一金属座，且所述金属座的尺寸小于芯片的尺寸。
8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述绝缘层暴露出所述金属座的一上表面。
9.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，还包含一表面金属层位于所述这些导电连接垫的一下表面上。
10.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电连接垫为一金属引脚。
11.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，还包含一黏着层于所述芯片与所述绝缘层之间。
12.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述塑封材料暴露出所述芯片的一上表面。
13.根据权利要求12所述的芯片封装结构，其特征在于，还包含一黏着层位于所述塑封材料上，且一上盖基板覆盖于所述黏着层上及位于所述芯片的所述上表面上。
14.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电连接结构为一导电线。
15.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电连接结构为一金凸块。
16.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电连接结构为一锡球。
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