[发明专利]侧向发光二极管的制法及其结构无效
| 申请号： | 200710001455.5 | 申请日： | 2007-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN101222003A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 宋文恭 | 申请（专利权）人： | 宋文恭 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种侧向发光二极管的制法及其结构，其制法主要包括下列步骤：(1)于设有二金属电极的基板上设有一外壳；(2)于外壳内结合二芯片与连结打线；(3)该透光树脂注入外壳中封装成型；以及(4)将该封装成型的发光二极管由二芯片中间裁开，即完成制作；依上述步骤制出的侧向发光二极管仅具有一侧外壳，故可使整个侧向发光二极管的厚度变薄。 | ||
| 搜索关键词： | 侧向 发光二极管 制法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种侧向发光二极管的制法，包括下列步骤：(1)、于设有二金属电极的基板上设有一外壳；(2)、于外壳内结合二芯片与连结打线；(3)、该透光树脂注入外壳中封装成型；以及(4)、将该封装成型的发光二极管由二芯片中间裁开，即完成制作。
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