[发明专利]侧向发光二极管的制法及其结构

说明书

技术领域

本发明旨在提供一种制程精简、可降低厚度并可快速生产的侧向发光二极管的制法及其结构，尤适于应用在发光二极管或类似结构。

背景技术

发光二极管由于耗电量少、体积小，目前广泛地应用于家电用品的指示灯、移动电话的背光光源、交通号志、广告看板以及汽车第三煞车灯等等，近几年来，由于新的发光材料被成功的开发，如磷化铝铟镓(AlGaInP)及氮化铝铟镓(AlGaInN)等，以使发光二极管的亮度能更进一步提升。

然而，一般现有技术用的发光二极管所发出的光为正向光，其与电路板结合后，要令发光二极管发出何种方向的光，最简单的方式，即是改变电路板置设的位置，例如要使发光二极管发出侧向光时，是将电路板垂直设置于机台内，而要使发光二极管发出俯向光时，乃是将电路板设于机台的顶部；或是直接将发光二极管弯折一角度，令发光二极管的正向光直接变为侧向光；再者，亦或有如图5的侧向式发光二极管产生，此种现有技术用的侧向式发光二极管设有一具厚度的外壳A，于外壳A内部设有芯片B，该外壳A为工程塑料制成，虽可耐高温，但外壳A的厚度要薄则非常难以制造，因此，外壳厚度需薄即成为侧向式发光二极管所必需要求的重点。

有鉴于此，本发明人希望能提供一种制程精简、可降低厚度并可快速生产的侧向发光二极管的制法及其结构，以提供消费大众使用，为本发明所欲研创的创作动机。

发明内容

本发明的主要目的在提供一种精简制程、并快速生产的侧向发光二极管的制法。

本发明的次要目的在提供一种具有降低厚度的侧向发光二极管结构。

为达上述的目的，本发明的方法所采取的步骤包括：(1)、于设有二金属电极的基板上设有一外壳；(2)、于外壳内结合二芯片与连结打线；(3)、该透光树脂注入外壳中封装成型；以及(4)、将该封装成型的发光二极管由二芯片中间裁开，即完成制作。

其中该基板中央设有一绝缘区，以便将二金属电极区隔开。

藉上述精减步骤，令所制出的侧向发光二极管仅具有一侧外壳，故可令整个侧向发光二极管的厚度变薄。

由上可知，以本发明的制法及制出的结构具有如下实用优点：

1、以精简的制程，使所制出的侧向发光二极管的厚度可大幅缩减。

2、藉由该精简的制程，使制出的单颗发光二极管，经由一裁切的动作而可区分为二颗完整的侧向发光二极管。

本发明的其它特点及具体实施例可于以下配合附图的详细说明中，进一步了解。

附图说明

图1为本发明侧向发光二极管的制造流程图。

图2为本发明的侧向发光二极管结构示立体外观图。

图3为本发明基板的示意图。

图4为本发明封装成型的侧向发光二极管结构示意图。

图5为现有技术的发光二极管结构示意图。

图中符号说明

10于设有二金属电极的基板上设有一外壳

20于外壳内结合有二芯片与连结打线

30将透光树脂注入外壳中封装成型

40将该封装成型的发光二极管由二芯片中间裁开，即完成制作

50基板

51绝缘区

52导电区

60外壳

61ㄇ形外框

70芯片

71连接打线

80透光树脂

5侧向发光二极管

A外壳

B芯片

具体实施方式

请参阅图1，本发明的制程包括以下步骤：

(1)、于设有二金属电极的基板上设有一外壳10；

(2)、于外壳内结合有二芯片以及连结打线20；

(3)、将透光树脂注入外壳中封装成型30；以及

(4)、将该封装成型的发光二极管由二芯片中间裁开，即完成制作40。

实际制作时，请同时参阅图3及图4，于基板50的中央段设有一绝缘区51，以将基板50二侧分为导电区52，再于该基板50表面设有一外壳60，该外壳60跨越二导电区52以及该绝缘区51，且该绝缘区51上结合二芯片70，该二芯片70各分别以连接打线71与二导电区52连接，尔后，将透光树脂80注入外壳60中，完成具有二芯片70的发光二极管的封装。