[发明专利]侧向发光二极管的制法及其结构

权利要求书

1.一种侧向发光二极管的制法，包括下列步骤：

(1)、于设有二金属电极的基板上设有一外壳；

(2)、于外壳内结合二芯片与连结打线；

(3)、该透光树脂注入外壳中封装成型；以及

(4)、将该封装成型的发光二极管由二芯片中间裁开，即完成制作。

2.如权利要求1所述的侧向发光二极管的制法，其中该基板中央设有一绝缘区，以便将二金属电极区隔开。

3.一种侧向发光二极管结构，包括：

一基板，设有二金属电极；

一外壳，呈ㄇ字形，结合于基板顶面；

一芯片，结合于外壳内的基板上，并藉连结打线电性连结二金属电极；以及

一透光树脂，将上述元件封装成型。

4.如权利要求3所述的侧向发光二极管的结构，其中该基板中央设有一绝缘区，该绝缘区将二金属电极区隔开。