[发明专利]散热型半导体封装件无效
| 申请号： | 200710001327.0 | 申请日： | 2007-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN101221944A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 陈锦德;杨格权;葛中兴 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/367;H01L23/552;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热型半导体封装件，包括表面设有多个焊垫及接地垫的基板，接置于该基板上并电性连接至该焊垫的半导体芯片，接置于该基板焊垫上的被动元件，接置于该基板接地垫的零电阻的被动元件或金属块，以及可供接置于该被动元件、零电阻的被动元件或金属块上的散热片，且该散热片电性连接至该零电阻的被动元件或金属块，进而与该基板接地垫电性耦合而形成一接地回路(ground)，藉以提供电磁干扰(EMI)遮避效果，同时避免现有使用具支撑部的导热结构通过其支撑部而接置于基板上时，所产生的散热结构制程成本及耗料增加问题，以及因该支撑部的设置而限制基板上电子元件配置问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种散热型半导体封装件，包括：基板，该基板表面设有焊垫及接地垫；半导体芯片，接置于该基板上并电性连接至该焊垫；被动元件，接置并电性连接至该基板焊垫；零电阻的被动元件，接置并电性连接至该基板接地垫；以及散热片，接置并电性连接至该零电阻的被动元件。
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