[发明专利]散热型半导体封装件

权利要求书

1.一种散热型半导体封装件，包括：

基板，该基板表面设有焊垫及接地垫；

半导体芯片，接置于该基板上并电性连接至该焊垫；

被动元件，接置并电性连接至该基板焊垫；

零电阻的被动元件，接置并电性连接至该基板接地垫；以及

散热片，接置并电性连接至该零电阻的被动元件。

2.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件，其中，该散热片通过导电性黏着层而接置于该零电阻的被动元件，且覆盖该半导体芯片。

3.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件，其中，该零电阻的被动元件选择配置于该散热片角端及边缘处。

4.根据权利要求3所述的散热型半导体封装件，其中，该零电阻的被动元件具有至少三个。

5.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件，其中，该散热片通过非导电性黏着层而接置于该被动元件上，且覆盖该半导体芯片。

6.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件，其中，该被动元件选择配置于基板近角端及边缘处，并于该基板上未供配置该被动元件的区域形成接地垫，以供零电阻的被动元件接置并电性连接于该接地垫上。

7.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件，其中，该半导体芯片以覆晶及打线的其中一方式而电性连接至该基板。

8.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件，复包括有形成于该基板上的封装胶体，用以包覆该散热片、半导体芯片、被动元件及零电阻的被动元件，并使该散热片顶面外露出该封装胶体。

9.根据权利要求8所述的散热型半导体封装件，其中，该散热片中心部分形成有凸出部，且该凸出部顶面外露出封装胶体，其余周围部分则包覆于该封装胶体内，以强化该散热片与封装胶体接着。

10.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件，其中，该散热片通过导热胶而接置于半导体芯片上。

11.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件，其中，该散热片与半导体芯片保持一段距离。

12.一种散热型半导体封装件，包括：

基板，该基板表面设有多个焊垫及接地垫；

半导体芯片，接置于该基板上并电性连接至该焊垫；

被动元件，接置并电性连接至该基板焊垫；

金属块，接置并电性连接至该基板接地垫；以及

散热片，接置并电性连接至该金属块上。

13.根据权利要求12所述的散热型半导体封装件，其中，该散热片通过导电性黏着层而接置并电性连接至该金属块，且覆盖该半导体芯片。

14.根据权利要求12所述的散热型半导体封装件，其中，该金属块选择配置于该散热片的边缘及角端处。

15.根据权利要求14所述的散热型半导体封装件，其中，该金属块具有至少三个。

16.根据权利要求12所述的散热型半导体封装件，其中，该散热片通过非导电性黏着层而接置于该被动元件上，且覆盖该半导体芯片。

17.根据权利要求12所述的散热型半导体封装件，其中，该被动元件选择配置于该散热片的边缘及角端处。

18.根据权利要求12所述的散热型半导体封装件，其中，该半导体芯片以覆晶及打线的其中一方式而电性连接至该基板。

19.根据权利要求12所述的散热型半导体封装件，复包括有形成于该基板上的封装胶体，用以包覆该散热片、半导体芯片、被动元件及金属块，并使该散热片顶面外露出该封装胶体。

20.根据权利要求19所述的散热型半导体封装件，其中，该散热片中心部分形成有凸出部，且该凸出部顶面外露出封装胶体，其余周围部分则包覆于该封装胶体内，以强化该散热片与封装胶体接着。

21.根据权利要求12所述的散热型半导体封装件，其中，该散热片通过导热胶而接置于半导体芯片上。

22.根据权利要求12所述的散热型半导体封装件，其中，该散热片与半导体芯片保持一段距离。