[发明专利]薄膜覆晶封装的电路卷带及其薄膜覆晶封装构造

摘要

本发明是有关于一种薄膜覆晶封装的电路卷带及其薄膜覆晶封装构造。该薄膜覆晶封装的电路卷带，主要包含一可挠性介电膜、复数个引脚以及一引脚加固层。其中，每一引脚具有一贴附于可挠性介电膜的底面、一顶面以及至少两侧面。该引脚加固层为电绝缘性并粘接至该些引脚侧面。该引脚加固层是可覆盖形成于该可挠性介电膜上或仅形成于一防焊层的开口。该薄膜覆晶封装构造，包含上述电路卷带以及一凸块化晶片，另包含有一底部填充胶，形成于该电路卷带与该凸块化晶片之间。本发明的薄膜覆晶封装的电路卷带藉由引脚加固层可避免引脚偏移，并能解决因溢锡而导致线路短路的问题；另可以增进底部填充胶的填实性，减少气泡与缝隙的形成，非常适于实用。

主权项

1.一种薄膜覆晶封装的电路卷带，其特征在于其包含：一可挠性介电膜；复数个引脚，每一引脚是具有一底面、一顶面以及至少两侧面，该些引脚的底面贴附于该可挠性介电膜；以及一引脚加固层，其是为电绝缘性并形成于该可挠性介电膜上，更粘接至该些引脚的侧面。