[发明专利]薄膜覆晶封装的电路卷带及其薄膜覆晶封装构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装技术的晶片载体，特别是涉及一种藉一引脚加固层可避免引脚偏移，并能解决因溢锡导致线路短路问题，还可增进底部填充胶的填实性，减少气泡与缝隙形成的薄膜覆晶封装的电路卷带及其薄膜覆晶封装构造。

背景技术

现有习知的薄膜覆晶封装技术(Chip-On-Film package，COF)是以卷带传输(reel-to-reel)一电路卷带的方式进行半导体封装作业。一般而言，适用于薄膜覆晶封装的电路卷带具有相当高密度排列的引脚，以供接合晶片的输出端与输入端。

请参阅图1所示，是一种现有习知薄膜覆晶封装构造的截面示意图。现有习知的薄膜覆晶封装构造，包含一电路卷带100、一凸块化晶片10以及一底部填充胶20。该凸块化晶片10的复数个凸块11是接合至该电路卷带100的引脚120，并以该底部填充胶20填满该凸块化晶片10与该电路卷带100的间隙。

请配合参阅图2所示，该电路卷带100包含一可挠性介电膜110、复数个引脚120以及一防焊层130。该些引脚120是形成于该可挠性介电膜110上。该防焊层130是局部覆盖该些引脚120并具有一开口131，以显露该些引脚120的内端121。通常，该些引脚120的内端121会电镀上锡或涂敷焊剂，以接合该凸块化晶片10的凸块11。

由于该些引脚120的内端121显露表面过多(即其顶面与侧面)，容易产生有引脚位移的问题。此外，该些引脚120的侧面与侧面之间会存在有溢锡的现象，而导致线路短路。

由此可见，上述现有的薄膜覆晶封装的电路卷带及薄膜覆晶封装构造在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为解决上述存在问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的薄膜覆晶封装的电路卷带及其薄膜覆晶封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的薄膜覆晶封装的电路卷带及薄膜覆晶封装构造存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的薄膜覆晶封装的电路卷带及其薄膜覆晶封装构造，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的薄膜覆晶封装的电路卷带存在的缺陷，而提供一种新型结构的薄膜覆晶封装的电路卷带，所要解决的技术问题是使其藉由一引脚加固层可以避免引脚偏移，并能够解决因溢锡导致线路短路的问题，非常适于实用。

本发明的次一目的在于，提供一种新型结构的薄膜覆晶封装的电路卷带，所要解决的技术问题是使其可以增进底部填充胶的填实性，减少气泡与缝隙的形成，从而更加适于实用。

本发明的另一目的在于，克服现有的薄膜覆晶封装构造存在的缺陷，而提供一种新型结构的薄膜覆晶封装构造，所要解决的技术问题是使其底部填充胶具有良好的填实性，可减少气泡与缝隙的形成，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种薄膜覆晶封装的电路卷带，其包含：一可挠性介电膜；复数个引脚，每一引脚是具有一底面、一顶面以及至少两侧面，该些引脚的底面贴附于该可挠性介电膜；以及一引脚加固层，其是为电绝缘性并形成于该可挠性介电膜上，更粘接至该些引脚的侧面。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的薄膜覆晶封装的电路卷带，其另包含有一防焊层，其形成于该些引脚与该引脚加固层上，且该防焊层具有一开口，以显露该些引脚内端的顶面。

前述的薄膜覆晶封装的电路卷带，其中所述的引脚加固层是由一液态胶固化形成。

前述的薄膜覆晶封装的电路卷带，其中所述的引脚加固层是与该些引脚的顶面为共平面。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种薄膜覆晶封装的电路卷带，其包含：一可挠性介电膜；复数个引脚，每一引脚具有一底面、一顶面以及至少两侧面，该些引脚的底面是贴附于该可挠性介电膜；一防焊层，其形成于该些引脚与该可挠性介电膜上，且该防焊层具有一开口，以显露该些引脚内端的顶面与侧面；以及一引脚加固层，其是为电绝缘性并形成于该可挠性介电膜上且在该开口内，以粘接至该些引脚的显露侧面。