[发明专利]薄膜覆晶封装的电路卷带及其薄膜覆晶封装构造

权利要求书

1.一种薄膜覆晶封装的电路卷带，其特征在于其包含：

一可挠性介电膜；

复数个引脚，每一引脚是具有一底面、一顶面以及至少两侧面，该些引脚的底面贴附于该可挠性介电膜；以及

一引脚加固层，其是为电绝缘性并形成于该可挠性介电膜上，更粘接至该些引脚的侧面。

2.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装的电路卷带，其特征在于其另包含有一防焊层，其形成于该些引脚与该引脚加固层上，且该防焊层具有一开口，以显露该些引脚内端的顶面。

3.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装的电路卷带，其特征在于其中所述的引脚加固层是由一液态胶固化形成。

4.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装的电路卷带，其特征在于其中所述的引脚加固层是与该些引脚的顶面为共平面。

5.一种薄膜覆晶封装的电路卷带，其特征在于其包含：

一可挠性介电膜；

复数个引脚，每一引脚具有一底面、一顶面以及至少两侧面，该些引脚的底面是贴附于该可挠性介电膜；

一防焊层，其形成于该些引脚与该可挠性介电膜上，且该防焊层具有一开口，以显露该些引脚内端的顶面与侧面；以及

一引脚加固层，其是为电绝缘性并形成于该可挠性介电膜上且在该开口内，以粘接至该些引脚的显露侧面。

6.根据权利要求5所述的薄膜覆晶封装的电路卷带，其特征在于其中所述的引脚加固层是由一液态胶固化形成。

7.根据权利要求5所述的薄膜覆晶封装的电路卷带，其特征在于其中所述的引脚加固层是与该些引脚的顶面为共平面。

8.一种薄膜覆晶封装构造，其特征在于其包含如权利要求1或5所述的电路卷带以及一凸块化晶片。

9.根据权利要求8所述的薄膜覆晶封装构造，其特征在于其另包含有一底部填充胶，其形成于该电路卷带与该凸块化晶片之间。