[发明专利]包括钝化层的变阻器的制造无效

专利信息
申请号: 200680055631.7 申请日: 2006-09-19
公开(公告)号: CN101506912A 公开(公告)日: 2009-08-12
发明(设计)人: A·霍珀;J·柯利;D·麦克洛克林 申请(专利权)人: 力特保险丝爱尔兰发展有限公司
主分类号: H01C1/02 分类号: H01C1/02;H01C7/10;H01C7/112
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 邬少俊
地址: 爱尔兰*** 国省代码: 爱尔兰;IE
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摘要: 公开了一种制造电子部件的方法(1),该电子部件包括电-陶瓷主体和导电端子。所述方法(1)包括以下步骤:提供(10)电-陶瓷主体;将端子材料施加(11)到所述主体上;施加钝化材料;进行焙烧以使所述端子材料固化,从而提供端子;以及对所述端子进行电镀(15)。在第一阶段中在施加所述钝化材料之前对所述部件进行焙烧(12),以获得具有足够强度的多孔端子材料用于随后的处理。在所述第一阶段焙烧之后,将所述钝化材料施加(13)到所述多孔钝化材料和所述主体上。在施加所述钝化材料之后,接下来在第二阶段中对所述部件进行焙烧(14),所述第二阶段焙烧的参数使得至少一些覆盖所述端子的钝化材料扩散到所述多孔端子材料中,同时使所述主体上的钝化材料基本保持原样。所述端子材料还包括烧结抑制剂(Pt,为1.5wt%),以有助于在第一阶段焙烧过程中控制所述端子材料的孔隙度。
搜索关键词: 包括 钝化 变阻器 制造
【主权项】:
1、一种制造电-陶瓷部件的方法,该电-陶瓷部件包括电-陶瓷主体和导电端子,所述方法包括以下步骤:提供(10)电-陶瓷主体;将端子材料施加(11)到所述主体上;施加钝化材料;进行焙烧以使所述端子材料固化,从而提供端子;以及对所述端子进行电镀(15),其特征在于,在第一阶段中在施加所述钝化材料之前对所述部件进行焙烧(12),以获得具有足够强度的多孔端子材料,从而便于随后的处理,在所述第一阶段焙烧之后,将所述钝化材料施加(13)到所述多孔钝化材料和所述主体上,以及在施加所述钝化材料之后,接下来在第二阶段中对所述部件进行焙烧(14),所述第二阶段焙烧的参数使得至少一些覆盖于所述端子上的钝化材料扩散到所述多孔端子材料中,同时使所述主体上的钝化材料基本保持原样。
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