[发明专利]包括钝化层的变阻器的制造

说明书

技术领域

本发明涉及与电压相关的非线性电阻器(“变阻器”)或其他具有部分导电体的电-陶瓷电子部件的制造。

背景技术

变阻器的制造已经进行了很多年。所述变阻器包括通常由ZnO构成的电-陶瓷(electro-ceramic)主体以及用于实现电接触的端子。大多数变阻器是用于表面安装的，因此所述端子处于端面上，并且围绕四个侧面的末端。从20世纪80年代起，很多变阻器已经插入(interleave)了内部电极。US6535105(AVX)、US5565838(AVX)和US5387432(Hubbell)对这种变阻器进行了说明。

变阻器的制造的问题在于，要一贯地实现对端子的准确电镀。近年来，这一问题随着微型化程度的提高变得更加尖锐。US6535105描述了保护陶瓷不被电镀的树脂涂层(“钝化”)的应用。然而，树脂涂层位于端子的金属之下，并且可能降低内部电极和端子金属镀层之间的电路径的质量。US556583描述了在钝化涂层上溅射端子的方法。而且，与内部电极的电接触似乎也缺乏足够的一致性。US5387432公开了钝化成分(passivationcomposition)。

本发明涉及提供的一种端子电镀的一致性和准确性得到提高的变阻器的制造方法。

发明内容

根据本发明，提供一种制造电-陶瓷部件的方法，该电-陶瓷部件包括电-陶瓷主体和导电端子，所述方法包括以下步骤：提供电-陶瓷主体；将端子材料施加到所述主体上；施加钝化材料；进行焙烧以使所述端子材料固化，从而提供端子；以及对所述端子进行电镀，其特征在于，

在第一阶段中在施加所述钝化材料之前对所述部件进行焙烧，以获得具有足够强度的多孔端子材料用于随后的处理，

在所述第一阶段焙烧之后，将所述钝化材料施加到所述多孔钝化材料和所述主体上，并且

在施加所述钝化材料之后，接下来在第二阶段中对所述部件进行焙烧，所述第二阶段焙烧的参数使得至少一些覆盖所述端子的钝化材料扩散到所述多孔端子材料中，同时使所述主体上的钝化材料基本保持原样。

由于所述钝化材料在第二阶段焙烧过程中扩散到所述端子材料中，因此所述端子得到良好的电镀，而且在所述电镀过程中所述电-陶瓷主体还得到了良好的保护。这有助于提高产品产量。

在一个实施例中，所述端子材料包括Ag、玻璃粉和载体(carrier)。

在一个实施例中，所述端子材料还包括烧结抑制剂，以有助于在第一阶段焙烧过程中控制所述端子材料的孔隙度。

在一个实施例中，所述烧结抑制剂的熔点大于所述端子材料的主要组分的熔点。

在一个实施例中，所述烧结抑制剂包括Pt。

在一个实施例中，Pt以0.1wt％到4wt％的浓度存在。

在一个实施例中，Pt浓度大约为1.5wt％。

在另一个实施例中，所述烧结抑制剂包括氧化铝。

在一个实施例中，所述钝化材料包括玻璃、粘合剂和水。

在另一个实施例中，通过喷射施加所述钝化材料。

在一个实施例中，通过加热的气流进行所述喷射。

在一个实施例中，所述第一阶段焙烧的稳定温度在420℃到510℃的范围内。

在一个实施例中，所述第一阶段焙烧的稳定温度在480℃到490℃的范围内。

在一个实施例中，所述第一阶段焙烧的持续时间为15分钟到40分钟。

在另一实施例中，所述第一阶段焙烧的持续时间为20分钟到30分钟。

在一个实施例中，所述第二阶段焙烧的稳定温度在630℃到710℃的范围内。

在一个实施例中，所述第二阶段焙烧的稳定温度为650℃到670℃。

在一个实施例中，所述第二阶段焙烧的持续时间在5分钟到35分钟的范围内。

在一个实施例中，所述第二阶段焙烧的持续时间在5分钟到15分钟的范围内。

附图说明

通过以下参考附图仅通过举例的方式给出的对本发明的一些实施例的说明将更清楚地理解本发明，在附图中：

图1是本发明的变阻器制造方法的流程图；

图2(a)到图2(c)是示出处于以下阶段的变阻器的示图(不按比例)：(a)第一阶段中施加的端子浆料以及经焙烧的变阻器，(b)所施加的钝化涂层，以及(c)第二阶段焙烧之后；

图3(a)和3(b)分别是示出第一和第二阶段焙烧的焙烧温度相对于时间的分布曲线图；以及