[发明专利]受光或发光用半导体模块无效

专利信息
申请号: 200680052295.0 申请日: 2006-02-06
公开(公告)号: CN101371365A 公开(公告)日: 2009-02-18
发明(设计)人: 中田仗祐 申请(专利权)人: 京半导体股份有限公司
主分类号: H01L31/042 分类号: H01L31/042;H01L33/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人: 马晶晶
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种太阳电池模块20,在被支持基板21、外周框架、橡胶衬垫框架、和玻璃制的壳体板25所包围的内部空间收容有被排列成为8列4行的矩阵状使导电方向一致的太阳电池单元10,和剖面为大致逆U形的5片板弹簧构件22,在板弹簧构件22下端部形成有一对连接突缘部22a。在各行多个太阳电池单元10两侧配置板弹簧构件22,在该等两侧的板弹簧构件22的连接突缘部22a之间包夹8个太阳电池单元10成为并联连接,4行太阳电池单元10利用5片板弹簧构件22串联连接,而可以从正电极被膜28和负电极被膜29取出输出。
搜索关键词: 发光 半导体 模块
【主权项】:
1.一种受光或发光用半导体模块,具有受光或发光功能,其特征在于,具备有:支持基板;具有受光或发光功能的多个粒状半导体组件,在所述支持基板上配置成多个行,且在导电方向被配置成对齐行的正交方向;多个板弹簧构件,具有光反射功能和导电功能的剖面为大致逆U形的梳状的多个金属制板弹簧构件,在邻接的板弹簧构件的自由端部间,以包夹各行的多个半导体组件的状态下,被配置成平行;以及导电连接机构,经由多个板弹簧构件并联连接各行多个半导体组件,和经由多个板弹簧构件串联连接多个行多个半导体组件。
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