[发明专利]受光或发光用半导体模块无效
申请号: | 200680052295.0 | 申请日: | 2006-02-06 |
公开(公告)号: | CN101371365A | 公开(公告)日: | 2009-02-18 |
发明(设计)人: | 中田仗祐 | 申请(专利权)人: | 京半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042;H01L33/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马晶晶 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 半导体 模块 | ||
技术领域
本发明有关于受光或发光用半导体模块,使具备有受光或发光功能的多个球状半导体组件电性地串联连接和并联连接,用来达成高输出化。
背景技术
本案发明人提案有如WO98/15983号公报所示的半导体组件,具有互相面对的正负电极成为包夹具有受光或发光功能的球状半导体组件的中心,也提案有太阳电池模块,其构造是设有多根用来串联连接多个半导体组件者,将该等多个半导体组件埋没在合成树脂材料之中。在该太阳电池模块中,半导体组件为球状,在表层部形成有球面状的pn接面,正负电极被设在用以形成pn接面的p型区域和n型区域的各个表面的中心部。
本案发明人提案有太阳电池模块,如WO02/35612号公报、WO02/35613号公报、WO03/017382号公报所示,其构造是将上述球状半导体组件配置成为多列多行,各列半导体组件利用焊剂或导电性接着剂进行与导电构件并联连接,各行半导体组件利用焊剂与引线构件串联连接,将该等埋入到合成树脂材料中。
本案发明人更提案有半导体模块,其构造是如WO03/036731号公报所示的具有受光或发光功能的半导体模块,将多个半导体组件埋入到合成树脂材料中。
近年来对于大气污染、地球温室效应等环保问题和石化燃料枯竭问题,增加作为可再生绿色能源的太阳电池的利用增大。从节省能源、节省资源的观点来看,作为照明光源的发光二极管的利用也一直增加。减少材料资源和制造时所消耗能量的必要性也变高。
专利文献1:WO98/15983号公报
专利文献2:WO02/35612号公报
专利文献3:WO02/35613号公报
专利文献4:WO03/017382号公报
专利文献5:WO03/036731号公报
发明内容
在现有技术的太阳电池模块和发光二极管显示器中,所采用的模块其构造是利用焊剂或导电性接着剂等将多个粒状的半导体组件连接到导电构件的同时,将全体埋入到透明的合成树脂制盖壳体(外围器)内。因此,在对太阳电池模块进行废弃处理时,不能将多个半导体组件从盖壳体分离地进行回收。因此,要从废弃的太阳电池模块和发光二极管显示器回收半导体组件和再利用会有困难,要求解决在资源和自然环境方面的顾虑。
在最近的将来,当将上述那样的半导体组件大量地供作实用时,由于劣化或寿命已到更换或废弃处理的量也必然增加,所以资源或对自然环境的负担可能变成很大。特别是在该等使用有含铅焊剂材料时,其使用要受到限制。
本发明的目的是提供受光或发光用半导体模块,可以适用作为太阳电池模块或发光模块,其中设置有多个粒状的具有受光或发光功能的半导体组件,可以使多个半导体组件再利用、再生,修理变为容易。
本发明的受光或发光用半导体模块,具有受光或发光功能,具备有:支持基板;多个粒状导体组件,具有受光或发光功能,在上述支持基板上配置成多个行,而且在导电方向被配置成对齐行的正交方向;多个板弹簧构件,具有光反射功能和导电功能,其剖面为大致逆U形的梳状,在邻接的板弹簧构件的自由端部间,以包夹各行多个半导体组件的状态,被配置成平行;以及导电连接机构,经由多个板弹簧构件并联连接各行多个半导体组件,和经由多个板弹簧构件串联连接正交于行方向的多个半导体组件。
本发明因为设有:支持基板;多个粒状半导体组件,具有受光或发光功能,在支持基板上配置多个行,而且在导电方向被配置成对齐行的正交方向;多个板弹簧构件,具有光反射功能和导电功能,其剖面为大致逆U形的梳状;利用被配置成平行的多个板弹簧构件,构建成在邻接的板弹簧构件的自由端间包夹各行的多个半导体组件,因为设有导电连接机构使各行的多个半导体组件经由多个板弹簧构件并联连接,而且使正交于行方向的多个半导体组件经由多个板弹簧构件串联连接,所以可以获得下列的效果。
利用多个板弹簧构件可以将半导体组件保持在所希望的位置,利用有效活用多个板弹簧构件的导电连接机构,可以并联连接各行的多个半导体组件,可以串联连接正交于行方向的多个半导体组件。因此,可以使多个半导体组件的定位和保持构造及多个半导体组件的串联和并联连接构造非常简单。
导电连接机构因为不需要焊接和导电性接着剂,所以制造半导体模块的设备和制造成本可以降低。当分解使用后的半导体模块时,将多个板弹簧构件解体,可以不会伤到半导体组件地进行回收,所以可以回收半导体组件和板弹簧构件,和再利用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京半导体股份有限公司,未经京半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680052295.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种棉籽糖提取液的脱色方法
- 下一篇:建立导航查询数据库的方法及装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的