[发明专利]受光或发光用半导体模块

权利要求书

1.一种受光或发光用半导体模块，具有受光或发光功能，其特征在于，具备有：

支持基板；

具有受光或发光功能的多个粒状半导体组件，在所述支持基板上配置成多个行，且导电方向被配置成行的正交方向；

多个板弹簧构件，具有光反射功能和导电功能，其剖面为逆U形的梳状，在邻接的板弹簧构件的自由端部间，以包夹各行的多个半导体组件的状态下，被配置成平行；以及

导电连接机构，各行多个半导体组件经由多个板弹簧构件并联连接，和正交于行方向的多个半导体组件经由多个板弹簧构件串联连接；

外周框架，将多个半导体组件和围绕多个板弹簧构件的外周侧的外周框架配置在支持基板上；以及

壳体板，为覆盖在所述多个半导体组件和多个板弹簧构件及外周框架上面的光透性的壳体板，以可解除固定的方式被固定在所述支持基板和外周框架上。

2.如权利要求1所述的受光或发光用半导体模块，其特征在于，

构建成利用所述壳体板按压多个板弹簧构件的顶部，用来确保所述导电连接机构中多个接触部的电连接。

3.如权利要求1或2所述的受光或发光用半导体模块，其特征在于，所述半导体组件形成球状，而且在正极和负极分别形成有包夹球中心的互相面对的正电极和负电极，正电极和负电极被构建成接触在所述板弹簧构件的自由端部。

4.如权利要求1或2所述的受光或发光用半导体模块，其特征在于，在所述壳体板的上表面侧部份，与多个行半导体组件对应的多个杆状凸透镜部一体成形。

5.如权利要求1或2所述的受光或发光用半导体模块，其特征在于，在所述支持基板中与多个半导体组件下方对应的部位，形成有半球状的凹陷的多个凹部，在各个凹部收容光透过性的弹性构件，所述半导体组件被配置在弹性构件的表面。

6.如权利要求2所述的受光或发光用半导体模块，其特征在于，在所述壳体板和外周框架之间，橡胶衬垫框架被设置在压缩状态。

7.如权利要求1或2所述的受光或发光用半导体模块，其特征在于，在所述支持基板的外周部上面形成有朝向外周框架的外侧突出而作为所述半导体模块的正极和负极的正电极被膜和负电极被膜。

8.如权利要求1或2所述的受光或发光用半导体模块，其特征在于，在所述支持基板的外周部上面，沿行方向在所述外周框架两端的外侧突起且分别与多个板弹簧构件电连接的多个电极被膜。

9.如权利要求2所述的受光或发光用半导体模块，其特征在于，在所述板弹簧构件下端的一对自由端部，分别形成有用来与半导体组件的正电极或负电极接触的连接突缘部。

10.如权利要求1或2所述的受光或发光用半导体模块，其特征在于，在所述壳体板内面形成有分别用来与多个板弹簧构件的顶部抵接的多个凹状接合部。

11.如权利要求3所述的受光或发光用半导体模块，其特征在于，所述各行半导体组件的正电极或负电极，在电连接到板弹簧构件的自由端部的状态下被预先固定，在所述受光或发光用半导体模块组装时，设置所述具有半导体组件的板弹簧构件。

12.如权利要求1或2所述的受光或发光用半导体模块，其特征在于，所述半导体模块为太阳电池模块。

13.如权利要求1或2所述的受光或发光用半导体模块，其特征在于，所述半导体模块为发光二极管模块。