[发明专利]多层布线基板及具备这种多层布线基板的电子模块和电子设备无效
| 申请号： | 200680049397.7 | 申请日： | 2006-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101347057A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 柳泽伸义 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘杰;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的照相机模块中安装的多层布线基板(1)是在具有开口(12)的开口布线层(11)之间夹持了夹持布线层(13)而形成的。开口布线层(11)中形成的开口(12)形成了沿开口布线层(11)的层叠方向贯通的贯穿孔(12a)。夹持布线层(13)具有与开口布线层(11)的开口(12)的至少一部分重合、并将贯穿孔(12a)中途阻断的阻断部(13a)。因此，能够在确保布线设计的自由度的同时，缓解多层布线基板中产生的热应力。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 具备 这种 电子 模块 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种多层布线基板，由多个具有开口的开口布线层层叠在一起，利用上述开口形成沿开口布线层的层叠方向贯通的贯穿孔，其特征在于，进一步具有配置在开口布线层之间的夹持布线层，夹持布线层具有与开口布线层的开口的至少一部分重合、并将贯穿孔中途阻断的阻断部。
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