[发明专利]多层布线基板及具备这种多层布线基板的电子模块和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种能够在确保布线设计的自由度的同时缓解热应力的多层布线基板及具备这种多层布线基板的电子模块和电子设备。

背景技术

一直以来，在将半导体(集成电路(IC)等)或其他电子部件焊接到基板上时，通常是将带有电子部件的基板投入到回流炉中，使预先印制在基板上的焊锡熔化，进行焊接。

但是，在利用这种回流炉进行加热时、以及其后冷却至室温的过程中，基板与所安装(焊接)的电子部件的热膨胀存在差异，导致电子部件和基板中产生热应力。其结果是，产生基板的焊接端子部分(焊锡接合部)剥落、形成在基板上的布线图案破损断裂、基板翘曲、电子部件封装出现裂纹等问题。另外，即使在尚未发生断裂或未出现裂纹的情况下，也会引起焊锡的短路(电桥)或焊锡开路，导致焊接品质显著下降。

因此，人们开始采取对策，例如在IC封装中也想办法缓解这种应力。图10和图11是现有的IC封装的俯视图。图12是用于说明图10和图11的IC封装中产生的热应力的图。

在如图10所示的QFP(Quad Flat Package：四侧引脚扁平封装)和图11所示的SOP(Small Outline Package：小尺寸贴片封装)这样的用于面安装的IC封装中，如图12所示，引脚部分110具有缓解应力的作用。

另外，在例如专利文献1中公开了另外一种在具有引脚部分的IC封装中缓解应力的方法。图13(a)是专利文献1中的基板的俯视图，图13(b)是表示专利文献1的模块结构的剖视图，如图13(a)和图13(b)所示，在专利文献1的结构中，在安装着具有引脚部分110的IC封装111的基板101上形成了狭缝(切口)102。在专利文献1中，利用该狭缝102防止IC封装111出现裂纹，并防止发生电气导体不良，与此同时，防止基板101和IC封装111发生错位。

另一方面，如图14所示，在专利文献2中公开的结构是，在基板本体201周围形成的废弃基板(extra board)202上形成了强化用层叠部203，使废弃基板202的厚度大于基板本体201的厚度。在这种结构中，通过使废弃基板202的厚度比基板本体201的厚度超出强化用层叠部203的厚度大小，由此来防止基板本体201的翘曲。

专利文献1：日本国公开专利公报《特开平2-296390号公报(1990年12月6日公开)》

专利文献2：日本国公开专利公报《特开2001-7453号公报(2001年1月12日公开)》

然而，最近，作为取代上述QFP和SOP的高密度安装用的IC封装，图15所示的QFN(Quad Flat No-Lead：方形扁平无引脚封装)和图16所示的LCC(Leaded Chip Carrier：有引脚芯片载体)等的使用频度正在增大。但是，这些封装中，焊锡的安装端子直接形成在封装上，该端子部分和基板焊接在一起。即，这些封装上没有在QFP或SOP上所形成的引脚部分，因此没有用于缓冲应力的部分。因此，如图17所示，热膨胀差所产生的应力就会施加到焊锡接合部113。其结果是，会产生如上所述的焊锡接合部113剥落等问题。

另外，在专利文献1的结构中，狭缝102贯通了基板101，因此，在该贯通部分不能形成布线。因此，其存在的问题是，基板101上所形成的布线图案会受到限制。

另外，专利文献2的结构中采用的方式是，为了防止基板本体201发生翘曲，在形成于基板本体201的框架上的废弃基板202上追加强化用层叠部203进行增强，在充分冷却到室温后，框架被断开。即，在焊接后，沿着分割线204将废弃基板202和强化用层叠部203从基板本体201上切割下来。因此，不仅需要切割废弃基板202的处理，由于废弃基板202成为废弃物，也会导致废弃损失增大。而且，为了形成能够防止基板本体201翘曲的强化用层叠部203，在设计废弃基板202时，需要预先估算热膨胀差引起的应力。因此，制造工序变得繁杂，生产率非常差。这样，专利文献2的结构在多层布线基板的制造方面存在很多问题，没有实用性。

发明内容

本发明是针对上述的现有问题而提出的，其目的是提供一种能够在确保布线设计的自由度的同时缓解热应力的多层布线基板及具备这种多层布线基板的电子模块等。