[发明专利]多层布线基板及具备这种多层布线基板的电子模块和电子设备

权利要求书

1.一种多层布线基板，由多个具有开口的开口布线层层叠在一起，利用上述开口形成沿开口布线层的层叠方向贯通的贯穿孔，其特征在于，

进一步具有配置在开口布线层之间的夹持布线层，

夹持布线层具有与开口布线层的开口的至少一部分重合、并将贯穿孔中途阻断的阻断部。

2.如权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，阻断部以与开口布线层的整个开口区域重合的方式形成。

3.如权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，夹持布线层比开口布线层具有更高的挠曲性。

4.如权利要求3所述的多层布线基板，其特征在于，夹持布线层是柔性基板。

5.如权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，夹持布线层具有与上述贯穿孔连通的连通口。

6.如权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，

进一步具有用于对电子部件进行表面安装的端子，

开口布线层的开口形成在端子形成区域内。

7.如权利要求6所述的多层布线基板，其特征在于，

开口布线层的开口以对排列方向彼此相向的端子之间的连结线进行截断的方式形成。

8.如权利要求6所述的多层布线基板，其特征在于，

开口布线层的开口穿过排列方向互不相同的端子排列的交点，从端子形成区域内部朝向开口布线层的周边而形成。

9.如权利要求3所述的多层布线基板，其特征在于，

夹持布线层由芳香族聚酰胺或聚酰亚胺类树脂构成。

10.如权利要求9所述的多层布线基板，其特征在于，

夹持布线层是薄膜膜片。

11.如权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，

多个开口布线层和夹持布线层由相同材料构成。

12.一种电子模块，在权利要求1～11的任意一项中记载的多层布线基板上安装了电子部件。

13.一种电子设备，其特征在于，具有权利要求12所述的电子模块。