[发明专利]RFID标牌薄膜压纹制造技术无效
| 申请号： | 200680048813.1 | 申请日： | 2006-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101346735A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | S·W·弗格森;A·梅拉比;R·梅拉比 | 申请（专利权）人： | 艾利丹尼森公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G01V15/00;H01L23/498;B29C43/00;B29C45/14;B32B37/04;B42D15/10;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种芯片(20)或其它电组件被嵌入在衬底(32)中。所述衬底(32)可以是热塑性材料，其能够在所述芯片周围变形并至少部分包围所述芯片。电磁辐射如近红外辐射可以被用于加热所述衬底。所述衬底可以包括一可压缩层，该可压缩层可以被压缩和/或按压以形成能够插入所述芯片的凹槽。一旦被嵌入，所述芯片或电组件被所述衬底固定并可以被耦合到另一电组件。一种RFID芯片通过加热和/或加压被嵌入到衬底中，天线结构(52)被施加到所述衬底(32)上，且所述RFID芯片(20)和天线结构(52)被耦合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标牌 薄膜 制造 技术 | ||
【主权项】：
1.一种制作电学器件的方法，所述方法包含：在衬底上放置芯片；加热所述衬底；以及当所述衬底处于升高的温度时将所述芯片嵌入到所述衬底内。
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