[发明专利]RFID标牌薄膜压纹制造技术

权利要求书

1.一种制作电学器件的方法，所述方法包含：

在衬底上放置芯片；

加热所述衬底；以及

当所述衬底处于升高的温度时将所述芯片嵌入到所述衬底内。

2.如权利要求1所述的方法，其中在衬底上放置芯片包括放置作为RFID内插器的一部分的芯片，所述RFID内插器包括安装在所述芯片上的内插器引线。

3.如权利要求1所述的方法，其中在衬底上放置芯片包括将所述芯片放置在热塑性材料的衬底上。

4.如权利要求1所述的方法，其中对所述衬底施加热量包括对所述芯片和所述衬底中的至少一个施加电磁辐射。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述施加电磁辐射包括施加热辐射。

6.如权利要求4所述的方法，其中所述施加电磁辐射包括施加近红外辐射。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述嵌入包括通过滚筒将所述芯片按压到所述衬底内。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述嵌入包括通过压力器将所述芯片按压到所述衬底内。

9.如权利要求1所述的方法，进一步包含将所述芯片耦合到电组件。

10.如权利要求9所述的方法，其中将所述芯片耦合到电组件包括将所述芯片耦合到天线结构。

11.如权利要求9所述的方法，其中所述耦合包括将包括所述电组件的卷状物层压到所述衬底上。

12.如权利要求9所述的方法，其中所述耦合包括将导电材料印刷到所述衬底上。

13.如权利要求9所述的方法，其中所述耦合包括将所述芯片耦合到在所述衬底上预先形成的天线结构。

14.由权利要求1所述的方法形成的器件。

15.一种制作电学器件的方法，所述方法包含：

加热芯片；

将所述芯片嵌入到衬底中；以及

将所述芯片耦合到电组件。

16.如权利要求15所述的方法，其中将所述芯片嵌入到衬底中包括加热所述衬底的一个区域及所述芯片，所述芯片要被嵌入到所述区域中。

17.如权利要求16所述的方法，其中所述加热包括传导式加热。

18.如权利要求15所述的方法，进一步包含将平坦化层层压到所述芯片或衬底中的至少一个上，所述平坦化层包括所述电组件。

19.如权利要求18所述的方法，其中所述层压包括将所述平坦化层和所述芯片或所述衬底中的至少一个按压在一起；且其中所述按压实现所述嵌入和所述耦合。

20.如权利要求15所述的方法，其中所述芯片是RFID内插器的一部分，所述RFID内插器包括附着在RFID芯片上的内插器引线。

21.如权利要求15所述的方法，其中所述衬底是热塑性材料。

22.如权利要求15所述的方法，其中加热所述芯片包括向所述芯片施加电磁辐射。

23.如权利要求22所述的方法，其中所述施加电磁辐射包括施加热辐射。

24.如权利要求23所述的方法，其中所述施加电磁辐射包括施加近红外辐射。

25.如权利要求15所述的方法，其中所述嵌入包括通过滚筒将所述芯片按压到所述衬底内。

26.如权利要求15所述的方法，其中所述嵌入包括通过压力器将所述芯片按压到所述衬底内。

27.如权利要求15所述的方法，其中将所述芯片耦合到电组件包括将所述芯片耦合到天线结构。

28.如权利要求15所述的方法，其中所述耦合包括将包括所述电组件的卷状物层压到所述衬底上。

29.如权利要求15所述的方法，进一步包含在所述芯片和所述卷状物之间提供平坦化层，其中所述平坦化层是粘合剂。

30.如权利要求15所述的方法，其中所述耦合包括将导电材料印刷到所述衬底上。