[发明专利]RFID标牌薄膜压纹制造技术

说明书

技术领域

【0001】本发明一般地涉及电学器件并涉及电学器件的组装。更具体地，本发明涉及射频识别(RFID)内插器和/或器件的组装。

背景技术

【0002】挑选和放置技术常常被用于组装电学器件。挑选和放置技术典型地包括复杂的机器人组件和一次仅处理一个管芯的控制系统。这些技术可以利用操纵器(如机器人臂)来从集成电路(IC)芯片的晶片上移除IC芯片或管芯，并将它们放置在芯片承载器、传送器上或直接放置在衬底上。如果非直接安装，这些芯片随后与诸如天线、电容器、电阻器和电感器的其它电组件一起被安装在衬底上以形成电学器件。

【0003】可以利用挑选和放置技术进行组装的一类电学器件是射频识别(RFID)发射应答器。RFID嵌体、标牌和标签(在这里统称为“发射应答器”)被广泛用于使物体与识别代码相关联。嵌体(或内嵌发射应答器)是典型地具有基本平的外形的识别发射应答器。内嵌发射应答器的天线可以是沉积在非导电支撑物上的导电迹线的形式。该天线具有适当的形状，诸如扁平线圈或其它几何形状。天线的引线也被沉积，且根据需要插入非导电层。存储及任何控制功能由安装在支撑物上的芯片提供并操作性地通过引线连接到天线。RFID嵌体可以被结合或层压到所选择的标签或标牌材料上，这些材料由薄膜、纸、层压薄膜和纸或者适用于特定最终用途的其它柔性薄片材料制成。然后得到的RFID标签原材或RFID标牌原材可以与文字和/或图片套印，并按具体形状和尺寸冲切成连续标签卷，或单标签或多标签薄片，或标牌卷或薄片。

【0004】在很多RFID应用中，希望将电组件的尺寸降低到尽可能小。为了互联非常小的芯片和RFID嵌体中的天线，已知使用各种被称为“内插器”、“条带”和“承载器”的结构来便于嵌体制造。内插器包括导电引线或焊盘，这些焊盘被电耦合到芯片的触点焊盘以和天线耦合。这些焊盘一般提供比精确对准以便无需内插器而直接布局的IC更大的有效电接触面积。更大的面积降低了制造过程中IC布局所需的准确度，而仍然提供有效的电连接。IC布局和安装对于高速制造是重要限制。现有技术公开了各种RFID内插器或条带结构，其典型地利用承载内插器的触点焊盘或引线的柔性衬底。

【0005】如上所述，RFID发射应答器包括集成电路和天线来提供射频识别功能。另一方面，内插器包括集成电路但必须被耦合到天线以形成完整的RFID发射应答器。如本专利申请所使用的，术语“器件”不仅指RFID发射应答器，还指希望被并入到RFID发射应答器中的内插器。

【0006】RFID器件一般具有天线和模拟和/或数字电子元件的组合，这些电子元件可以包括例如通信电子元件、数据存储器和控制逻辑。例如，RFID标牌与汽车上的安全锁结合使用，用于对建筑物的进入控制并追踪存货和包裹。RFID标牌和标签的一些示例出现在编号为6,107,920、6,206,292和6,262,292的美国专利中，所有这些专利通过引用被整体合并于此。

【0007】RFID器件可以被贴附在物品上，该物品的存在要被探测和/或监控。RFID器件的存在以及因此该器件所贴附的物品的存在可以由被称为“阅读器”的装置来检查和监控。

【0008】典型地，RFID器件通过图案化、刻蚀或印刷电介质层上的导体并将该导体耦合到芯片来制造。如上文所提及，挑选和放置技术常常被用于在图案化的导体上定位芯片。作为替代，包含多个芯片的卷状物可以被层压到被印刷导体材料卷上。这种工艺的示例被公开在2004年3月22日提交的编号为10/805,938的共同被转让的美国专利申请中。