[发明专利]制造安装有电子部件的回路基板的方法有效
| 申请号： | 200680043590.X | 申请日： | 2006-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101313636A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 宫川秀规;山口敦史;西川和宏;日比野邦男 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种制造安装有电子部件的回路基板的方法，其至少包括：a.向印刷基板的表面供给分散有导电性粒子的液状的光聚合性粘结剂，在基板表面的整体上形成粘结剂层的工序；b.照射紫外线，使光聚合性粘结剂凝胶化，并给粘结剂层赋予粘结性的工序；以及c.从粘结剂层的上面侧，与印刷基板的部件安装部对应地按压电子部件，将电子部件与部件安装部之间电连接的工序，并且光聚合性粘结剂是反应延迟性的粘结剂。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 装有 电子 部件 回路 方法 | ||
【主权项】：
1.一种安装有电子部件的回路基板的制造方法，其特征在于，至少包括：a.向包含设置有规定的图案的印刷基板的部件安装部的基板表面供给分散有导电性粒子的液状的光聚合性粘结剂，在所述基板表面的整体或一部分上形成粘结剂层的工序；b.照射紫外线，使所述光聚合性粘结剂凝胶化，并给所述粘结剂层赋予粘结性的工序；以及c.从所述粘结剂层的上面侧，与印刷基板的部件安装部对应地按压电子部件，将该电子部件与该部件安装部之间电连接的工序，并且所述光聚合性粘结剂是反应延迟性的粘结剂。
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